可适用不同档次的焊接设备要求，在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能。
如果再流前发现这类缺陷，多数情况下这类元器件还能使用，而再流后发现，这类元器件就必须替换。
产品回焊后在残留的助焊剂周边会有大量小的锡球。
凯斯特骄傲地宣布，它已获得回流密封剂技术（其中包括材料和使用方法）的专利。
所述延伸部通过回流焊接与在基板背面的接合部电连接。
印刷寿命特长，回流后残留物呈透明状。
现对无复流现象的机制及各种改善心肌微循环治疗的研究进展及存在问题作一综述。
“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。
及将所述芯片与所述基板共同过回焊炉，从而使二者紧密结合。
密度偏低。回流焊后气泡增大或消失。
控件可以调整其子控件的大小和流动。
一种常规温度特性曲线，用于对波焊机进行设置，对采用以酒精为基本成分的焊剂回流进行优化。
转变到无铅回流焊接还会遇到什么问题？
三种不同的焊盘可能需要为同时回流温度略有不同。
现对无再流现象的发病机制及诊断的研究进展进行综述。
本文主要对PCI后无再流现象的预防和治疗进展及存在问题进行综述。
采用PLC和温度传感器完成对回流焊温度的现场检测和控制，达到了工艺要求。
观察指标为自主排尿能力、最大尿流率和残余尿。
符合无铅化回流焊接条件，具有耐高温性。
结论：冠状动脉内注射国产盐酸替罗非班治疗ACS介入术后无复流患者是有效和安全的。
无铅波峰焊，波波峰焊，峰焊接机，回流焊接机。
产品的温度曲线是否符合零件制造商提供的SMT零件回流焊要求？。
在下一个回流工序，锡膏浸润焊盘表面，形成一个固态锡膏凸起。
既病防变：防止气络及血络、防止治疗后无复流、愈后复发。
熔化无铅焊料所需的高温是否会在回流炉中产生较多的烟雾和冷凝物？
QFN排尿行为类似于典型SMT排尿和随焊垫和进一步氧化。
与插件器件相比，使用红外回流焊具有更好的可靠性与插件器件相比，