价值投资日志 比亚迪半导体推出新一代车规级4D毫米波雷达芯片（8T8R MM­IC），是继4nm车规智驾芯片“璇玑A3”量产后的又一自研感知芯片产品，主打高阶智驾感知的自主可控。一、产品架构与适配1. 采用卫星架构设计，配备MI­PI CSI-2高速接口，兼容主流Se­r­D­es串行加串器，可对接多款主流智驾芯片平台。2. 已与自研“璇玑A3”智驾芯片完成联调适配，满足Ti­er1模组厂的性能要求。3. 单芯片集成8个发射通道+8个接收通道（8T8R），支持独立收发波控制、射频前端实时监测。二、核心性能指标1. 感知能力：400米以上超远距离稳定探测；0.8°水平角分辨率，可精准区分车道、护栏、行人；0.05m泊车级距离精度，能识别地锁、石墩等低矮弱反射障碍物。2. 射频性能：单通道发射功率13.5dBm，移相器精度7bit；接收噪声系数低至11dB，ADC采样率50Mb­ps、有效精度10.5bit；相位噪声表现优异，弱小目标检测能力处于全球量产第一梯队。3. 车规可靠性：基于28nm成熟车规工艺，符合ISO 26262 AS­IL B功能安全标准、AEC-Q100车规要求；工作温度覆盖-40~150℃，适配极端气候；内置信息安全算法引擎。三、应用与规划1. 应用覆盖：支持L2~L4级智能驾驶，涵盖高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等场景，可与摄像头、激光雷达组成多传感器融合方案。2. 产品矩阵规划：后续将陆续推出4T4R MM­IC、面向车内/侧门感知的6T6R SOC、UWB SOC等产品，构建全场景智能感知芯片体系。