什么是覆铜板CCL？

覆铜板CCL的全称是覆铜板层压板（CopperCladLaminate），是印制电路板PCB的核心基材，占PCB总成本约27%-40%。CCL主要由电子玻纤布、纸基等增强材料浸渍特种树脂后，与铜箔经高温高压真空热压复合而成，是电子产品小型化和高速化的关键材料。其核心功能包括导电（铜箔层实现电路信号传输）、绝缘（树脂基材提供电气隔离）、支撑（机械强度保障PCB结构稳定性）。

覆铜板CCL的等级覆铜板CCL采用M系列编号（如M7、M8、M9）划分等级。M系列编号直接关联材料的技术代际，等级越高，材料性能越优，同时级别越高的板材所带来的损耗也相应的越小。AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，当前M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。行业预计2026年将是M8+CCL全面放量的一年，M9则属中长期升级方向。