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8月6日早间利好利空消息💥一、宏观与政策✅利好·货币政策宽松预期：央行下半
8月6日早间利好利空消息💥一、宏观与政策✅利好·货币政策宽松预期：央行下半年工作会议明确宽松基调不变，降息窗口有望打开；21经济评论指出降准或先于降息。·并购重组政策持续优化：监管部门以“并购六条”为抓手，简化审核、完善配套融资；A股公司发起并购重组超2700起。·券商增持回购潮：东吴证券（控股股东拟增持1-2亿元）、兴业证券（股东拟增持3000-6000万元）、长江证券（拟回购1-2亿元）等密集落地。·人民币国债在港常态化发行：第四期150亿元国债认购倍数达4.67倍。⚠️利空/风险·经济数据承压：上半年GDP同比增长4.7%（二季度回落至4.3%）；社零同比仅增1.3%；固定资产投资增速同比回落5.7个百分点。·中美科技摩擦升级：·美国正起草法规禁止进口中国产新型光收发模块，外交部表示坚决反对。·商务部加强无人机相关两用物项对美出口管制，逐案从严审核。·商务部对进口打印复印办公设备发起国家安全立案调查。二、全球市场（隔夜表现）✅利好·道指续创新高，涨0.49%；英伟达涨超3%，日线五连涨，总市值站上5.3万亿美元。·国际贵金属大涨：COMEX黄金期货涨3.74%报4308美元/盎司，白银涨3.34%。·美伊霍尔木兹海峡协议接近达成：布伦特原油单日跌6.08%至78.68美元，油价下跌利好航空、物流等用油行业。⚠️利空/风险·SpaceX暴跌超13%，市值蒸发2250亿美元，总市值被Meta超越。·AMD重挫超7%，业绩指引未满足市场高预期；谷歌跌超4%；费城半导体指数跳水转跌约1%。·光伏股大跌：SolarEdge跌超30%，SunPower跌超10%。·中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数跌1.09%。三、行业动态🤖人工智能/算力·利好：中国AI连续14周“霸榜”全球；我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%；蜂助手签下46.08亿元、高乐股份签下31.95亿元算力大单，算力服务进入“加价潮”；宇树科技8月7日网上路演。·风险：外资机构提示AI资本开支增速或放缓（同比增速预计从今年78%降至明年41%）；AMD业绩指引不及预期拖累半导体板块情绪。🔌智能电网/新能源·利好：摩根士丹利预计电网改造、储能、算力基础设施仍是下半年明确政策抓手；第七届中国工商业光储大会8月6日举办。·风险：隔夜美股光伏股大跌。💊创新药·2026BPD第九届生物药工艺发展大会8月6-7日举行。四、个股公告✅利好/关注赛分科技(688758)上半年净利润预增80%-110%（9660万至11270万元），营收增长40%-55%中微公司半导体设备龙头，上半年营收增长34.89%，研发投入约20.42亿元国瓷材料上半年净利润同比增长9.36%，拟10派0.5元华正新材(603186)定增申请获上交所受理福莱特(601865)收购股权暨关联交易公告科华生物产品获得医疗器械注册证哈森股份获政府补助680万元，预计增加2026年度利润总额⚠️利空/风险正虹科技7999.04万股限售股8月6日解禁，占总股本23.08%无锡银行(600908)5%以上股东拟大宗交易减持不超4310万股（占总股本1.96%）百合花(603823)控股股东减持计划进行中，股票异常波动公告汉缆股份控股股东6月23日至8月4日合计减持0.63%🔄停牌/复牌股票事件兆日科技(300333)筹划发行股份购买资产（拟收购佰内科技控股权），8月6日起停牌，预计不超过5个交易日披露方案*ST聆达(300125)8月6日停牌1天，8月7日复牌并撤销退市风险警示，简称变更为“聆达股份”爱丽家居停牌核查完成，8月6日复牌⚠️以上内容均基于公开信息整理，不构成投资建议，具体操作请结合自身风险承受能力独立判断。
抓住这8个行业，是今年最后的机会。①半导体，士兰微，沪电股份，深南电路，②消费电
抓住这8个行业，是今年最后的机会。①半导体，士兰微，沪电股份，深南电路，②消费电子，京东方，歌尔股份，立讯精密，③固态电池，宁德时代，天齐锂业，赣锋锂业，④光伏，天合光能，TCL中环，隆基绿能，⑤人形机器人，三花智控，拓普集团，海康威视，⑥创新药，片仔癀，药明康德，智飞生物，⑦大消费，海天味业，美的集团，格力电器，⑧大金融，中金公司，东方财富，中国人寿，
明天A股这4点必须盯紧！错过一个，本周白干说句实在的，今天这根大阳线，估计很
明天A股这4点必须盯紧！错过一个，本周白干说句实在的，今天这根大阳线，估计很多人晚上都睡不着觉了。但我要泼盆冷水——今天爽了不代表明天还能爽。明天周四，是本周最关键的一天，也是最容易埋人的一天。这4个点，你明天盯盘的时候务必刻在脑子里，漏掉任何一个，本周赚的钱可能全给你吐回去。第一点：成交额能不能守住2.5万亿？别笑，这是最核心的问题，没有之一。今天为什么涨得这么猛？不是基本面突然变好了，也不是什么重大利好落地了，就是钱多。2.68万亿的量，放在整个A股历史上都是顶级水平。量在，行情就在；量缩了，说啥都白搭。明天开盘半小时你就看成交额，如果前半小时能维持在5000亿以上，说明增量资金还在往里冲，今天的上涨就不是一日游。如果开盘就缩量，前半小时不到4000亿，那你别犹豫，手里涨得多的该减就减。很多人有个误区，觉得指数涨了就安全。错了。A股历来就是量价齐涨才健康，缩量上涨都是耍流氓。今天放这么大量，明天一旦接不住，获利盘砸起来比谁都快。记住一句话：无量的反弹都是纸老虎。第二点：半导体还能不能扛住抛压？今天最靓的仔是谁？半导体。科创芯片ETF涨了快7个点，金海通两连板，中巨芯、江化微一堆涨停。消息面上说三星、SK海力士在评估中微的设备，国产替代逻辑又被拿出来炒了一遍。但我跟你说实话，这个位置追半导体，性价比真不高。科创50两天涨了快9个点，很多半导体个股短短一周反弹了20%甚至30%。上面套牢盘一大堆，短期获利盘也一大堆，明天一开盘就面临双重抛压。明天你就看两个信号：•龙头金海通能不能三连板•北方华创、中芯国际这些大家伙能不能继续放量创新高如果龙头直接低开闷杀，大票冲高回落，那半导体短期就到头了，别往里冲，冲进去就是接盘。有人可能会说，AI是长期趋势啊。长期是长期，短期是短期。长期看好不代表你可以在短期高点随便买。该躲的回撤就得躲，别跟钱过不去。第三点：AI应用能不能接棒成为新主线？这里有个很重要的细节，很多人没注意到。今天盘面其实已经在切换了——硬件端的光模块、服务器其实涨得一般，反而AI应用端的软件、智能驾驶、算力租赁涨得更猛。这是什么信号？资金开始恐高了。硬科技炒了快一个月，估值都炒上天了，机构也怕。所以一部分资金开始往位置相对低一点的AI应用端切，寻找新的突破口。明天这个方向能不能延续，非常关键。如果智能驾驶、AI软件这些能继续批量涨停，说明主线还在科技内部轮动，行情就还没结束。如果连应用端也跟着一起崩，那说明整个科技赛道都要短期调整了，你就得小心了。说实话，我更倾向于轮动而不是直接崩。毕竟2.6万亿的资金在场内，总要有地方去。科技这条线资金介入太深，不是说结束就能结束的。但轮动归轮动，你手里的票要是没踩对方向，指数涨你照样亏钱。这就是现在A股最恶心的地方——看着普涨，实则赚指数不赚钱的人大有人在。第四点：低位板块会不会出来搅局？最后一点，也是最容易被忽略的一点。今天大盘涨成这样，银行、地产、传统消费这些老蓝筹其实没怎么动，甚至还有跌的。资金全往科技里冲，极致分化。但物极必反。分化到极致，就会有修复。明天如果科技股冲高回落，会不会有资金切到低位的银行、地产、医药里面去避险？这个可能性不小。尤其是创新药，昨天药明康德业绩超预期带了一波，今天其实也还行。这个位置估值低，业绩有支撑，很适合避险资金去蹲一蹲。为什么要关注这个？因为一旦低位板块起来吸血，科技股的抽血效应会非常明显。到时候就是赚了指数不赚钱，甚至指数涨你还亏钱。手里拿了科技股的，明天下午尤其要注意，如果银行、保险这些突然拉起来，你手里的科技股又在往下掉，别犹豫，先减一部分仓位再说。很多人今天一涨就开始喊牛市了，说4000点见，说什么历史大底。我劝你冷静点。明天周四，法定砸盘日，又恰逢短期大涨之后，震荡分化是大概率的事。别一涨就上头，满仓梭哈往里冲；也别一跌就恐慌，割肉割在地板上。明天就盯好这四点：1.量能稳不稳得住2.半导体扛不扛得住抛压3.AI应用能不能接棒4.低位板块会不会轮动看准了再动手，比什么都强。
互联网技术华为Fellow、半导体首席科学家廖恒在《张小珺商业访谈录》近5
互联网技术华为Fellow、半导体首席科学家廖恒在《张小珺商业访谈录》近5小时专访里，首次系统性向外讲了华为对芯片的底层思考。整场访谈的核心，是用一座"18层宝塔"重新定义半导体产业链，并据此回答一个问题：在单卡硬件落后英伟达的前提下，华为凭什么突围。下面把这场访谈的主干拆给你。🎯一个核心判断：摩尔定律的"经济性"已经死了廖恒抛出一个不绕弯子的结论——摩尔定律在16nm、7nm节点之后，经济性维度已经停滞。也就是说，单位晶体管成本不再随制程微缩持续下降，靠"把工艺做小来降本"这条路商业上已经走不通；摩尔定律目前只在性能和能效两个维度还在缓慢延续。但他同时强调，产业迭代不会因此停步。无论是摩尔定律，还是华为今年提出的"韬定律"，底层方法论是一致的——工程师以"爱迪生式"的问题导向思维，先精准定义问题，再找方案、落地、优化。这整套方法论，才是半导体持续突破的真正引擎。💡廖恒的原话指向一个认知转换：行业不能再把希望寄托在"下一代制程"上，架构创新、软件优化、系统重构才是新的进步核心抓手。🏯18层宝塔：半导体产业链的真实形态黄仁勋对外讲"五层蛋糕"，廖恒认为远远不够。他把半导体产业链拆成了一座18层宝塔，从塔基到塔尖依次是：层级区间对应内容塔基（最底层）：基础理论、能源、采矿与原料、硅与材料硬件中下层：晶体管设计（FinFET/GAA）、晶圆制造、光刻与设备、先进封装硬件中层芯片架构软件中上层：编译器/运行时、算子切分、量化/低精度、训练方法塔尖：基础大模型、KVCache/推理、Agent框架、用户产品能力、商业应用宝塔的第一条运行法则：整座塔能盖多高，不取决于最长的那块板，而取决于最短的短板。任何一层掉队，整条产业链的上限就被锁死。第二条法则更关键——各层迭代速度天差地别：-第4层（芯片架构）改动一次，流片周期18个月，单次投入2–3亿元-第10–13层（全栈软件栈）可以做到小时级迭代由此推出华为的核心策略：底层少按按钮，上层快循环，用软件端的快速试错反向校准底层硬件的研发方向。这就是"以软哺硬"——用上层软件的灵活试错，去降低底层硬件高昂的试错成本。华为的突围路线：不打单卡擂台，打系统战面对英伟达Blackwell在单卡规格上的硬性优势，廖恒给出的华为选择非常清晰：不硬碰硬，用全栈软硬件协同+集群组网的系统能力，拿系统整体性能补单芯片短板。几个关键事实支撑这个判断：-算力比差异：Blackwell的vector/cube算力比是32:1（空间富裕、可"浪费"），昇腾是8:1（空间稀缺、必须精打细算）。华为芯片规格约为Blackwell的四分之一，但"跑DeepSeek的时候，好像也还可以"-物理天花板警告：廖恒明确指出，英伟达通过不断增加计算裸片和高带宽内存来扩大规模，这条路线必然触及物理天花板；当前HBM短缺、行业竞相加码更大容量更高带宽，"一旦越过临界点，后果将是雪崩式的"-华为的解法：做7.2T全光互联（市面主流是800G），让芯片"舒适地分布在更大的空间里"，用更小的积木块灵活组合——而不是英伟达那种"让20个人睡一个炕"的极致密集路线廖恒打了个生活化的比方：一家四口年轻时买100平，后来换400平别墅就随便浪费；突然回到100平，空间稀缺就必须精打细算。8:1就是在约束条件下最高效的设计。跨层协同：产业最稀缺的是"纵向贯通人才"这是廖恒在访谈里反复强调、也最焦虑的一点。"横向专业的人不缺，真正缺的是能纵向贯通多层的人。"——因为18层不是独立模块，彼此互相支撑：第3层的晶体管结构改一下，能帮第7层的芯片架构降电容。能跨越这些层的人，"像一根线，把许多珍珠串成项链"。华为在算力芯片上的突破点，恰恰就在这种跨层协同——单卡硬件的纸面劣势，靠全栈集群的协同性能补回来。他同时表达了一份焦虑：现在很难吸引到学生去学计算机处理器的硬件，"如果大家都不太愿意学了，今后会不会形成人力断档"。这也是他此次罕见受访的三重初衷之一：留下启示、化解人才危机、普及行业认知。为什么大赞梁文锋：先验者的价值廖恒在访谈里公开给DeepSeek创始人梁文锋"热烈的掌声"，称其为"先验者"。当行业普遍盲从ScalingLaw、疯狂堆叠参数时，梁文锋主动选择了难度更高、收敛更难的稀疏激活架构（SparseMoE）——每次推理只激活约1/32的参数。这不是算法微调，而是贯穿软硬件的顶层战略选择，并且恰好与昇腾8:1的算力结构匹配。廖恒的评价是："他已经先知先觉地提前去解决一个他预期到的问题，这就是先验者的价值。"廖恒的自我复盘：三次"悲观"误判访谈里廖恒也坦诚了自己加入华为初期的三个方向性误判：1.反对做鲲鹏ARM服务器CPU（认为x86生态太强）2.反对昇腾做训练卡（认为中国没有训练大模型的需求）3.在2005–2015美国VC对芯片创业零投入的"夕阳期"，自认是"小池子里的泥鳅"，缺乏宏观格局但团队屡创极高的芯片流片成功率，让他得出另一个结论："中国工程师不逊于任何人，只要问题找得准，解决问题的能力远超对手。"他还明确说："华为从事的每一个产品都从来没有抄过英伟达"——生态差距一开始极大，所有人习惯CUDA，说服别人切换非常困难，他认为"超过CUDA比造纳米级芯片更难"，但"世界上没有一个科技公司可以靠抄作业获得巨大的成功"。这也是华为后来选择全面开源CANN架构的根本原因：人和人通信带宽只有1kbps，而芯片间有7.2Tbps，开源能让开发者直接看代码、绕开沟通带宽瓶颈。一条贯穿始终的主线如果把5小时的内容压缩成一句话——廖恒讲的不是华为芯片"有多强"，而是华为如何在"单卡必然吃亏"的物理现实下，用18层全栈协同、用系统战替代单点战、用跨层人才替代单点天才，走出一条不同于英伟达的突围路径。需要客观看待的是：这是廖恒作为华为首席科学家的战略叙事，不是华为芯片与英伟达Blackwells的逐项对标测评。访谈的价值在于提供了一个系统级的认知框架——18层宝塔、底层慢/上层快、以软哺硬、跨层协同——这套框架既是华为过去几年沉潜的复盘，也是国产半导体未来十年攻坚的方法论底色。真正的竞争力，从来不是某一个单点突破，而是一个系统在长期运转中积累出来的整体能力——这大概就是海思"第一次开口说话"最想传递的那句话。
明日潜力金股精选标的不作为投资推荐！仅供参考。1. 江化微（60307
明日潜力金股精选标的不作为投资推荐！仅供参考。1.江化微（603078）：半导体湿电子化学品，芯片国产替代催化。2.环旭电子（601231）：SiP模组龙头，受益AI硬件需求提升。3.大为股份（002213）：存储芯片概念，跟随长鑫扩产产业链走强。4.中巨芯‑U（688549）：电子化学材料，科创板20cm，半导体上游耗材。5.云南锗业（002428）：稀有小金属，战略金属涨价预期带动。6.德龙汇能（000593）：天然气能源，油气板块资金轮动拉升。7.联创电子（002036）：光学镜头，机器人、车载镜头业务加持。8.中京电子（002579）：PCB电路板，AI服务器硬件产业链受益。⚠️风险提示：仅为盘面信息整理，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎。点赞👍+关注，股市不迷路。
所有人注意，明天股市，就三个明确操作，一个字都别改，照着做开门见山，不绕弯子。今
所有人注意，明天股市，就三个明确操作，一个字都别改，照着做开门见山，不绕弯子。今天这行情，有人赚麻了，有人气得拍桌子。创业板干涨5个多点，半导体、光模块集体狂欢，回头一看自己手里的银行股，还绿着。别慌，明天怎么办，就三条，记住了。第一条：手里拿着科技主线的，别瞎卖半导体、AI算力、光通信，今天涨得凶，很多人心里发毛，想落袋为安。我就说一句：现在不是顶。成交量放出来了，场外资金刚进场，行情不会一天就走完。别一涨就卖，卖飞了又拍大腿追回来，来回打脸。持仓不动，趋势没破就拿着，让利润跑一会儿。第二条：拿着传统蓝筹、银行股的，别死扛今天银行跌两个点，不是偶然。资金就这么多，都往科技里冲，传统权重自然被抽血。你要是还抱着"价值投资"死扛，接下来大概率继续赚指数不赚钱，甚至指数涨你还亏。趁明天有反弹，该调仓调仓，该减仓减仓。别跟趋势作对，没用。第三条：空仓没上车的，别追高踏空了难受，我懂。但明天一开盘就冲进去追高，大概率追在半山腰。主线涨了这么多，短期随时有回踩。耐心等，等回调再分批进。宁可错过，不能做错。股市里最不缺的就是机会，最缺的是耐心。这市场从来不是齐涨共跌的牛市，是结构性行情，选对方向天天牛市，选错方向天天熊市。别跟我杠什么"银行估值低"，也别杠"科技泡沫大"，市场永远是对的，资金说了算。就这三条，明天照着做，错不了。
所有人注意，明天股市，就三个明确操作，一个字都别改，照着做开门见山，不绕弯子。今
所有人注意，明天股市，就三个明确操作，一个字都别改，照着做开门见山，不绕弯子。今天这行情，有人赚麻了，有人气得拍桌子。创业板干涨5个多点，半导体、光模块集体狂欢，回头一看自己手里的银行股，还绿着。别慌，明天怎么办，就三条，记住了。第一条：手里拿着科技主线的，别瞎卖半导体、AI算力、光通信，今天涨得凶，很多人心里发毛，想落袋为安。我就说一句：现在不是顶。成交量放出来了，场外资金刚进场，行情不会一天就走完。别一涨就卖，卖飞了又拍大腿追回来，来回打脸。持仓不动，趋势没破就拿着，让利润跑一会儿。第二条：拿着传统蓝筹、银行股的，别死扛今天银行跌两个点，不是偶然。资金就这么多，都往科技里冲，传统权重自然被抽血。你要是还抱着"价值投资"死扛，接下来大概率继续赚指数不赚钱，甚至指数涨你还亏。趁明天有反弹，该调仓调仓，该减仓减仓。别跟趋势作对，没用。第三条：空仓没上车的，别追高踏空了难受，我懂。但明天一开盘就冲进去追高，大概率追在半山腰。主线涨了这么多，短期随时有回踩。耐心等，等回调再分批进。宁可错过，不能做错。股市里最不缺的就是机会，最缺的是耐心。这市场从来不是齐涨共跌的牛市，是结构性行情，选对方向天天牛市，选错方向天天熊市。别跟我杠什么"银行估值低"，也别杠"科技泡沫大"，市场永远是对的，资金说了算。就这三条，明天照着做，错不了。
所有人注意，明天股市，就三个明确操作，一个字都别改，照着做开门见山，不绕弯子
所有人注意，明天股市，就三个明确操作，一个字都别改，照着做开门见山，不绕弯子。今天这行情，有人赚麻了，有人气得拍桌子。创业板干涨5个多点，半导体、光模块集体狂欢，回头一看自己手里的银行股，还绿着。别慌，明天怎么办，就三条，记住了。第一条：手里拿着科技主线的，别瞎卖半导体、AI算力、光通信，今天涨得凶，很多人心里发毛，想落袋为安。我就说一句：现在不是顶。成交量放出来了，场外资金刚进场，行情不会一天就走完。别一涨就卖，卖飞了又拍大腿追回来，来回打脸。持仓不动，趋势没破就拿着，让利润跑一会儿。第二条：拿着传统蓝筹、银行股的，别死扛今天银行跌两个点，不是偶然。资金就这么多，都往科技里冲，传统权重自然被抽血。你要是还抱着"价值投资"死扛，接下来大概率继续赚指数不赚钱，甚至指数涨你还亏。趁明天有反弹，该调仓调仓，该减仓减仓。别跟趋势作对，没用。第三条：空仓没上车的，别追高踏空了难受，我懂。但明天一开盘就冲进去追高，大概率追在半山腰。主线涨了这么多，短期随时有回踩。耐心等，等回调再分批进。宁可错过，不能做错。股市里最不缺的就是机会，最缺的是耐心。这市场从来不是齐涨共跌的牛市，是结构性行情，选对方向天天牛市，选错方向天天熊市。别跟我杠什么"银行估值低"，也别杠"科技泡沫大"，市场永远是对的，资金说了算。就这三条，明天照着做，错不了。
我国高端新材料迎来集中突破咱们国家高端新材料集中突破带来的好处真的渗透到日常
我国高端新材料迎来集中突破咱们国家高端新材料集中突破带来的好处真的渗透到日常方方面面，不是遥不可及的科技名词。先说说咱们日常消费。之前碳纤维自行车十几万一辆，现在咱们国产T1200级碳纤维量产之后，成本狂降，几千块就能拿下，咱们普通人也能体验轻量化骑行的快乐，这不就是实实在在的福利嘛。还有咱们天天用的手机，现在电池材料突破后，折叠屏都能做到6100mAh，再也不用天天背着充电宝到处跑，上课自习再也不慌没电关机了。再聊聊产业发展这块。新材料可是高端制造的“粮食”啊，之前好多关键材料被国外“卡脖子”，现在咱们自己能产了，不仅产业链安全了，还能带动整个制造业升级。就说新能源汽车吧，高性能硅钢让电机效率提升到97.8%，续航直接多跑好几公里；锂电隔膜原料自主可控，车子电池更安全，价格也更亲民，好多家庭换新能源汽车的时候更踏实了。还有光伏领域，POE材料量产之后，家用光伏板寿命变长，装光伏发电的家庭回报周期更短，对咱们国家双碳目标也是大大的助力。最后从科技进步角度看，半导体材料突破给AI芯片、服务器打了基础，电子级树脂让AI服务器能耗降了四成，咱们上网刷课、玩游戏网速更快延迟更低，未来人工智能走进生活也有了硬支撑。还有超材料、智能材料这些前沿领域咱们从跟跑到领跑，将来咱们这辈人搞科研、创业，也有了更好的基础平台，说不定能造出更多改变世界的东西呢!这么看，新材料突破真的是从日常到未来全方面给咱们攒了个大招。
被深套的7大科技方向，接下来该怎么应对？第一个，光通信，光纤已经跌到了底部支撑位
被深套的7大科技方向，接下来该怎么应对？第一个，光通信，光纤已经跌到了底部支撑位，不要割肉，继续等回血；光模块在120线有强支撑，拿好等反弹回血；光芯片底部区域磨底，120日线有强支撑，小白拿好等反弹上涨，会操作就低吸高抛；磷化铟底部区间磨底，小白拿好等回血，会操作就区间内低吸高抛；薄膜铌酸锂底部区间磨底，等反弹上涨。第二个，存储芯片，目前跌到了年初筹码密集成交区的低位，不要地板割肉，要扛下去，看后续的反弹。第三个，PCB，电子布已经跌回了年初的筹码密集成交区，不要割肉继续扛！玻璃纤维一样也是跌回了年初低位，继续拿着别动！覆铜板跌到了底部位置120日线，等反弹上涨。铜箔跌到了120日线附近，跌不动才看翻转上涨。第四个，玻璃基板，正在震荡磨底，先不要割肉，考验120日线支撑，如果反转上涨再补仓。第五个，MLCC，沿着5日线走上涨趋势，可以补，小仓位低吸高抛，跌破5日线就减仓。第六个，半导体设备，再往下跌到120日线，是一个补仓的低点位置。第七个，半导体材料，光刻胶已经跌到了底部支撑位，可以加仓。硅片快跌到底部支撑位，随时准备补仓。电子气体跌到了底部支撑位，反弹上涨就补仓。靶材如果跌到底部支撑位，就果断低吸补仓。
