标签: 光刻胶
日本计划禁止向中国出口光刻胶12月1日，香港《亚洲时报》等主要外媒报道称，"日
日本计划禁止向中国出口光刻胶12月1日，香港《亚洲时报》等主要外媒报道称，"日本似乎已从本月中旬起全面停止向中国出口光刻胶的出货"。尽管日本政府和企业并未正式宣布此事，但日本和中国业界已普遍将其视为既定事实。有评价指出，此次措施的具体实施范围已明确到佳能、尼康、三菱化学等具体企业名称的程度。《亚洲时报》称此次中断是"中国担忧的最坏情况"。
个股异动|光刻胶题材再度发酵 容大感光冲击20cm涨停
容大感光主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、特种光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子...
轮到日本“慌了”光刻胶难关被攻克,日媒松口:我们愿意卖
在科技发展的征程中，我国再光刻机领域始终奋力追赶国际先进水平，然而，却曾一度被光刻胶这一关键因素掣肘。光刻胶作为决定芯片精度的核心材料，在全球市场上，近九成的产能掌握在日本企业手中。如今，日本进一步加强了管制...
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产 麻烦看官们右
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产麻烦看官们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！你可能从没见过光刻胶长啥样，它既不像光刻机那样高冷巨大，也没有芯片那样精致闪亮，就是一瓶黏糊糊的化学液体，但如果哪一天，日本忽然说一句“不卖了”，中国不少晶圆厂的生产计划，可能像被按了急刹车一样，瞬间停摆，听着夸张，可这玩意儿真的不是“卡脖子”，而是“命门”。行业里人人都知道，光刻机固然难，但再贵、再复杂，它至少摆在那儿你能看见；光刻胶却像芯片里的暗影杀手，你不用，它躺着，你一换，它翻脸直接把你的产线良率从天上摔到地上。尤其是用在28nm以下工艺的高端光刻胶，技术难度大、参数刁钻，稍微差一点点，图形就糊成一片，日本几家企业，偏偏就在这个极难啃的领域，几十年如一日地深耕，把全球九成以上份额都握在手里。别国不是不想做，是压根做不出能用的。光刻胶的难，不是“怎么做”，而是“做了别人也不敢用”，一款新胶想进入产线，需要在光刻机上跑无数次测试，曝光剂量、旋涂厚度、烘烤温度、显影时间，一项项调，一项项试，运气不好，一次实验就是几片晶圆报废，成本像流水一样往外淌。有人说光刻胶是“材料界的洁癖狂”，一点点杂质，它都能用显微镜的精准来记仇。也正因为这样，早已形成惯性的光刻机厂商、晶圆厂，宁愿继续用旧方案，也不敢轻易换新胶。这就是日本的真正底气，它们并不是突然跳出来说“我最强”，而是在上世纪七八十年代就悄悄布局，那时候大家都忙着做芯片本身，而日本却反方向地扎进材料领域，一头钻进化学瓶瓶罐罐里不出来。跟光刻机厂商捆绑开发，设备每升级一代，材料也同步升级，客户买的是一整套体系，你想换供应商？没那么简单，这相当于让一座大厦重新打地基，代价巨大不说，风险更吓死人，靠着这种“体系锁定”，日本把这个看似不起眼的小市场，熬成了自己的护城河。中国当然不会甘心靠进口过日子，过去几年国产光刻胶一路从零摸索到能跑成熟制程。KrF光刻胶已能量产，ArF在28nm工艺上完成了验证，不过距离真正大规模商用，还有一段路要走，而EUV光刻胶这是芯片制造顶尖赛道里的皇冠，如今还基本依赖海外，一旦某个供应国“收紧阀门”，产线撑不了太久这是现实。但中国也不是没办法。有些动作很低调，却已经实施很久，国家层面的光刻胶储备，能覆盖三到六个月；重点项目、关键行业被优先保障供应，企业也没闲着，与韩国、美国的材料商建立第二供应链，让关键材料至少有“备胎”。更聪明的是，产业链内部开始重新分配“紧缺资源”：高端光刻胶优先给基础制程，让28nm等重要节点保持稳定；至于先进制程，则通过chiplet等架构创新，减少对最尖端光刻胶的依赖，不是最完美的解法，但能撑住阵脚。当然要想从根上解决问题，还得靠真正的技术突围。几乎所有人都意识到，光刻胶的核心不是一瓶配方，而是一个完整的上下游生态：树脂、单体、光酸、试剂、设备匹配、产线验证，每一样都离不开彼此。为此中国开始从上游原料到下游应用全面布局，从单体到树脂，从实验室到晶圆厂，整个链条都被发动起来，一些企业已经在原料层面突破了海外垄断；一些光刻胶产品被送进国内大厂试机；原先需要两年验证的周期，被压缩到一年甚至更短。科研机构、企业、设备商、晶圆厂开始坐在同一张桌子上，不再“各自为战”，而是整体协同。这一套打法，并不模仿谁，而是结合中国的优势重新走一遍路，韩国2019年被断供时，能在三年内实现关键材料自给率提升，是因为举国体系为单一目标全力奔跑；中国的优势在于更大的市场、更完整的产业链、更强的研发资源，只要各环节协同到位，速度也绝不会慢。更关键的是，技术范式正在改变，AI参与材料研发后，新配方筛选效率提升了一倍，过去半年才能推进的进度，现在一个月就能有结果，芯片结构也不再一味追求单一制程，更强调系统设计、架构创新，光刻胶也有新路线，比如金属氧化物体系，让后来者有了“换轨超车”的窗口。光刻胶之争，看似是一瓶化学品的较量，其实真正赌的是谁能先构建出新一代的产业体系，日本的优势来自五十年的深耕；中国的机会来自技术范式变动、供应链重塑和庞大的市场容量，一旦国产光刻胶在“能用”之外做到“好用”，芯片产业的话语权就会重新洗牌。到那时候，决定全球产线习惯的，不再是“谁最早发明”，而是“谁的体系更好、谁的市场更大”，一滴光刻胶背后，是一场没有硝烟的权力赛跑，看似门被别人锁住了，但中国正在做的，不是抢钥匙，而是在造一扇全新的门。对此，大家有什么看法呢？
技术封锁再升级：美国拧紧光刻机阀门，中国早已破局美国方面突然宣布了，对含有美国
技术封锁再升级：美国拧紧光刻机阀门，中国早已破局美国方面突然宣布了，对含有美国技术的光刻机实施更严的出口管控，相关机型对中国的交付继续收紧。这事已经不只是单台设备的卡点，更像是把设备、材料、市场三条线一起往紧里拧。光刻机在前台，零部件和原材料在后台，哪个环节松不了口，整条线就走不快。先看设备型号这块。EUV早就不对中国出货，2023年起连部分高端DUV也要许可证。2024年阿斯麦提到，个别对华出货许可被撤回。美国所谓的“含美技术”管控，说白了就是攥着供应链的命门搞霸权。很多人以为光刻机是荷兰阿斯麦一家的功劳，其实这台“工业皇冠上的明珠”里，美国技术占了关键一环——EUV光刻机的核心光源系统，就是美国Cymer公司研发的，现在这家企业已经被阿斯麦全资收购，等于美国把高端光刻机的“心脏”攥在了手里。2024年荷兰政府吊销NXT:2050i和NXT:2100i机型的对华发货许可，背后正是美国的胁迫，这种把技术当政治工具的操作，严重违背了国际贸易规则。更狠的是，美国还搞起了“连环堵”。不光管整机，连零部件、原材料甚至维修服务都卡得死死的。光刻机10万多个零件，小到一个精密轴承，大到光学镜片，只要沾了美国技术的边，就别想顺利进入中国。2024年有消息说，部分已售给中国企业的DUV光刻机，连常规的维护保养都被限制，美国就是想通过这种方式，让中国的芯片产线“慢慢停摆”。可他们忘了，半导体产业是高度全球化的，阿斯麦2024年财报显示，中国大陆市场贡献了36.1%的营收，是其最大单一市场，这么卡脖子，最先疼的其实是自己。美国的算盘打得精，想通过封锁光刻机遏制中国半导体产业升级。毕竟芯片制造的光刻环节，直接决定了芯片的精度和性能，EUV能搞定7nm以下先进制程，高端DUV也能覆盖28nm关键节点，这些都是人工智能、高端制造的核心支撑。可他们低估了中国“越卡越强”的韧性。上海微电子早就憋着一股劲，2025年已经正式交付首批28nm浸没式DUV光刻机，晶圆处理速度每小时能到150片，良率经过调整能冲到85%，完全能满足中高端芯片的生产需求。不光整机，产业链的“毛细血管”也在快速打通。以前光刻胶、特种气体这些原材料大多依赖进口，现在国产替代已经迎来爆发。2025年前三季度，晶瑞电材的光刻胶业务净利暴增192倍，凯美特气的光刻气通过了阿斯麦认证，订单直接排到了2027年。茂莱光学的28nmDUV物镜单台能卖5000万，国产化率一步步提高，以前被卡脖子的环节，现在都成了新的增长点。这些突破不是天上掉下来的，是无数科研人员熬出来的，也是美国的封锁逼出来的。美国总喊着“自由市场”，却干着最霸道的事。2024年底他们又搞了新的出口管制条例，新增多个管控编号，连原子层沉积设备、高纵横比蚀刻设备都纳入限制，还把130多家中国芯片企业列入实体清单。这种“三板斧”式的封锁，看似严密，实则暴露了内心的焦虑。他们怕中国半导体产业崛起，怕自己的科技霸权旁落，可历史早就证明，封锁从来挡不住进步，只会加速自主创新的步伐。中方早就亮明了态度，外交部和商务部多次发声，反对美国泛化国家安全概念，胁迫其他国家搞对华科技封锁。阿斯麦自己也清楚，中国市场的重要性无可替代，2025年还计划在北京新建光刻机维修中心，就是不想彻底失去这块蛋糕。美国想让中国芯片产业“停步”，可现在中国半导体自给率已经从15%涨到30%，国产设备和材料形成了“技术-订单-产能”的正循环，这股势头谁也挡不住。科技竞争的核心是创新，不是封锁。美国把光刻机当成打压中国的武器，却忘了创新的土壤从来不是垄断，而是开放与合作。中国从来没有想过闭门造车，只是在外部压力下，不得不加快自主可控的步伐。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
“光刻机没有一个国家可以做得到，美国都造不出，中国根本做不到！”“中国永远都造不
“光刻机没有一个国家可以做得到，美国都造不出，中国根本做不到！”“中国永远都造不出光刻机？”去年，中国物理学教授朱士尧在一次采访中直言：“美国都造不出，中国永远也造不出来！”甚至认为世界上没有一个国家能造出光刻机。光刻机简单说就是造芯片的“超级刻刀”，要在指甲盖大小的硅片上刻出几百万个细微电路，这些电路的宽度比头发丝的千分之一还要细。这种极致的精度要求，使得光刻机成为人类工业史上最复杂的精密设备之一，它的研发制造早已超越单一国家的工业能力范畴，变成了全球顶尖技术的集体结晶，美国作为科技强国尚且无法独立完成，中国面临的挑战更是难以想象。目前全球唯一能批量生产最先进EUV光刻机的荷兰ASML公司，其产品根本不是荷兰一国的成果，而是集合了近800家全球供应商的核心技术。这些供应商遍布欧美日等发达国家，德国蔡司提供的光学镜头要达到纳米级精度，每一片镜片的加工误差不能超过原子级别，这种工艺积累需要上百年的技术沉淀；美国Cymer公司研发的极紫外光源，要在真空环境中产生波长仅13.5纳米的激光，其功率控制难度堪比在狂风中点燃一根火柴并保持稳定燃烧；日本的精密轴承和陶瓷部件，能确保光刻机内部机械结构在高速运转中依然保持微米级定位精度，哪怕是温度变化0.1℃都可能影响整机性能。美国虽然在半导体设计和设备领域占据优势，但缺少这样完整的顶尖供应链支撑，同样无法独立造出EUV光刻机，这也印证了“没有一个国家能单独完成”的客观现实，却不代表中国只能望而却步。朱士尧教授的判断忽略了一个关键逻辑：全球协作的技术结晶并非不可拆解，更不是无法复刻。中国面对的从来不是“从零创造所有技术”，而是在现有技术体系中突破关键环节，构建自主可控的产业链。过去几年，美国联合荷兰对中国实施光刻机出口管制，禁止ASML向中国出售EUV设备，这种封锁反而倒逼中国产业链加速整合。在光学系统领域，茂莱光学的DUV物镜精度已达到国际同类水平，成功进入上海微电子供应链，而奥普光电主导的EUV物镜研发，正在逐步缩小与德国蔡司的差距；光源方面，福晶科技的深紫外非线性晶体成为核心材料支撑，其研发的EUV光源用晶体已进入验证阶段，打破了国外在该领域的垄断。这些突破看似零散，却正在编织一张完整的国产供应链网络。光刻机的精密机械控制环节，电科数字的纳米级位移控制系统已经实现量产，能精准控制光刻镜头的运动轨迹；温控系统方面，同飞股份的技术能将温度波动控制在±0.01℃以内，确保光刻过程中电路线宽的稳定性；甚至在被视为“卡脖子”的光刻胶领域，南大光电的ArF光刻胶已经通过中芯国际验证，配套28nm制程实现规模化应用，结束了国外企业的独家供应。这些进展不是孤立的技术突破，而是形成了“部件突破—整机集成—工艺验证”的正向循环，恰是中国工业体系最擅长的攻坚模式。上海微电子作为国产光刻机整机的核心企业，已经实现90nm光刻机的量产，并且正在冲刺28nm工艺的关键节点，其研发的设备已经获得中芯国际的批量订单，开始进入商业化应用阶段。这意味着中国不仅能造出光刻机，还能形成“研发—生产—应用”的闭环，这种产业生态的构建远比单一设备的研发更具战略意义。要知道，ASML从研发到量产EUV光刻机用了近20年时间，而中国在外部封锁的情况下，用更短的时间走完了从基础研发到产业落地的关键路程，这种速度背后是中国超大规模市场的支撑和集中力量办大事的制度优势。美国造不出光刻机，根源在于其产业链“去工业化”导致的部分环节空心化，而中国正在补全工业体系的每一块短板。从超高纯气体传输系统到纳米级检测模组，从精密结构件到光刻掩膜技术，国内20余家核心企业已经覆盖了光刻机研发制造的全链条，这种系统性的产业布局正是突破技术封锁的关键。朱士尧教授的“永远造不出来”，本质上是忽视了中国在技术攻坚中的韧性和产业升级的规律。历史已经多次证明，从两弹一星到高铁、5G，中国从来没有在技术封锁面前低头，反而总能在压力下实现跨越式发展。光刻机的研发之路注定漫长且艰难，EUV光刻机的完全国产化可能还需要时间，但这并不意味着“永远无法实现”。全球科技协作的本质是技术的流动与融合，而中国正在用自主研发打破这种流动的壁垒，构建起平行的技术体系。当上海微电子的整机技术不断迭代，当国产核心部件的精度持续提升，当中芯国际的工艺验证不断推进，所谓的“技术天花板”正在被逐步突破。美国都造不出的说法，本身就说明光刻机的研发是全球协作的结果，而中国正在成为这个协作体系中不可或缺的新力量，甚至在部分领域实现了超越。所谓“中国永远造不出光刻机”的论断，既低估了光刻机作为全球技术结晶的可拆解性，也忽视了中国产业升级的坚定步伐和制度优势。技术封锁可以延缓进程，却无法阻挡一个国家追求科技自立的决心。
广信材料:光刻胶国产替代空间大,多领域业务增长可期
据了解，截至目前在PCB光刻胶、显示光刻胶、集成电路光刻胶等传统光刻胶主流供应商仍以日韩企业为主，其中国产化率最高的PCB光刻胶依旧有一半以上市场份额仍被日资企业占领，存在很大替代空间。经过多年的发展，公司在光刻胶...
对日反制的国产替代,重点看光刻胶方向!
在经济方面日本曾经用光刻胶制裁韩国，现在也可能用同样的手段对付我们。2024年日本对中国出口最多的就是芯片光刻产品。所以国产光刻胶替代刻不容缓。当中日关系紧张态势极有可能蔓延至科技产业链，被日本垄断的光刻胶领域正...
让中国光刻机“变成废铁”，日本对华下狠手，外媒：比美国人还绝。2023年3月
让中国光刻机“变成废铁”，日本对华下狠手，外媒：比美国人还绝。2023年3月，日本经济产业省公布将23种半导体制造设备列入出口管制名单，从7月起生效，这些设备包括清洗、沉积、光刻和成膜类型。西村康稔作为大臣在记者会上说明，这适用于所有国家，但实际重点影响中国市场。不同于美国直接禁止高端极紫外光刻机出口，日本用逐件审批方式，即使小零件如螺丝或光刻胶，也要提交申请等批准。尼康和东京威力科创等企业调整对华供应，针对中国现有生产线，逐步限制维修零件、技术援助和耗材。外媒报道中提到，日本这种管制比美国更彻底，美国重点阻挡中国未来技术，日本则破坏当下产能。一家光刻胶企业如JSR优先供货韩国，却以原材料短缺拒绝中国订单。中国工厂产能受影响，光刻胶不稳导致芯片缺陷增加，停机时间延长。光学部件更换依赖日本垄断，全球少数企业生产此类部件。维修中断使故障扩大，远程支持停止后修复难度加大。耗材市场日本占70%以上份额，这种控制让管制直接打击产业链。日本管制覆盖DUV设备及耗材，不针对未问世技术，而是瞄准已投产生产线，通过切断备件和服务，让设备逐渐无法运转。相比美国禁止EUV和高端软件，阻止7纳米以下制程，日本方式让现有产能带病运行，设备停机率上升，良率下降。某光刻胶企业告知中国客户订单无法保障，却向韩国足额供货，这种变相封锁明显。全球科技博弈中，美国是切断未来，日本是破坏根基，两者策略不同。2023年下半年，中国企业面对供应中断，加速备胎方案，产能利用率降到70%以下，成本上升。上海微电子推进28纳米浸没式深紫外光刻机，原计划2025年交付，提前到2024年底推出样机，核心部件国产化率达90%，摆脱日本零件依赖。南大光电和晶瑞电材验证光刻胶工艺，用18个月完成量产，原本需3到5年。2023年7月，中国商务部对镓和锗等金属出口管制，欧美日企业评估供应链，中国企业扩大市场份额，形成反制。日本企业如尼康三成营收来自中国，管制后订单减少，股价波动。东京威力科创收入下滑，调整生产线。西村康稔2023年12月辞职后接受调查，丑闻涉及自民党派系未报告资金。中国半导体自主化浪潮兴起，从2023年管制开始，到2025年，本土光刻胶本土化率从20%升到50%，适应高数值孔径需求。2024年，日本进一步收紧管制，新增中国实体到清单，但中国企业突破显著。上海微电子28纳米光刻机良率达90%，成本仅ASML同类1/3，2025年计划交付10台以上。EUV光刻机进展中，采用LDP技术，2025年第三季度进入试产，激光诱导放电等离子体稳定性波动0.8%，优于ASML，设备体积缩小到三分之一，已获专利。2025年，中国光刻机供应链国产化率升到12%，较2024年增长5个百分点，尤其i线前道光刻机和中低端DUV领域。工信部目录中，国产ArF光刻机分辨率65nm，套刻精度8nm，支持28nm芯片部分工艺。整体投资超1000亿美元，保持全球300mm设备支出第一。美日管制下，中国研发支出快速抬升，2024年前三季度A股半导体设备厂商研发费用同比增长50%。日本2025年两次升级对华管制，力度被外媒称远超美国，但自家企业受损，中国反制让日媒承认根基动摇。全球格局中，中国半导体出海东南亚和美洲，关税争端下仍推进。
我们现在在多个高科技领域仍对日本进口有较高依赖，具体集中在以下关键产业：一、半导
我们现在在多个高科技领域仍对日本进口有较高依赖，具体集中在以下关键产业：一、半导体材料光刻胶：中国67%的进口需求依赖日本，高端KrF/ArF光刻胶国产化率仅约5%国内主要企业：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、万润股份、雅克科技、容大感光二、工业机器人核心部件控制器、伺服电机、减速器三大核心部件约70%需从日本进口国内上市公司：汇川技术、埃斯顿、绿的谐波、双环传动、中大力德、鸣志电器三、精密仪器高端光学显微镜与电子显微镜国产化率不足5%，日本JEOL、日立等企业占据全球主导地位CT球管、超导磁体等医疗设备核心部件进口依赖度超过90%国内相关企业：永新光学、博众精工四、高端材料碳纤维进口总量中，37%来自日本国内碳纤维代表企业：中复神鹰、光威复材、中简科技、吉林化纤、恒神股份五、汽车关键部件传统燃油车领域：车用发动机进口依赖度达99%，自动变速器为79%汽车电子领域：日本电装、爱信精机等主导全球高端市场，核心传感器与控制系统仍高度依赖进口国内相关上市公司：车用发动机：云内动力自动变速器：蓝黛科技车用传感器：舜宇光学控制系统：德赛西威
形势严峻:芯片用的光刻胶,国产率只有10%,EUV无法生产
所以光刻胶是和光刻机一一对应的，主要可以根据光刻机的光源波长，分为g-Line光刻胶（436nm）、i-Line光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）以及EUV光刻胶（13.5nm）等。根据机构的数据，目前国内在这些...
美利坚：绝不允许，使用美国技术的光刻机，卖给中国。中国：绝不允许，使用中国稀土的
美利坚：绝不允许，使用美国技术的光刻机，卖给中国。中国：绝不允许，使用中国稀土的光刻机，卖给美利坚。荷兰阿斯麦：你们这是混合双打吗？”这段对话，简直是当下全球科技与资源博弈的真实写照，一边是美国想靠技术卡中国脖子，一边是中国用资源反制，夹在中间的阿斯麦，那叫一个左右为难。美国从2024年底开始升级对华出口管制，针对阿斯麦的深紫外光刻机加码，要求所有含美部件的设备重新申请许可，这直接让阿斯麦在华订单卡壳。阿斯麦本来靠中国市场，2024年对华销售占总营收近一半，现在预计2025年掉到20%左右，营收虽整体涨15%到约800亿欧元，但毛利率稳在52%，明显感受到压力。美方这么干的底气来自对极紫外光刻机的把控，上世纪90年代他们主导成立极紫外有限责任公司联盟，英特尔等美企领头，只拉了阿斯麦一家非美企业入伙，为的就是牢牢控制高端芯片制造链条。阿斯麦40%的研发中心设在美国，关键零件优先从美企买，现在极紫外设备55%的部件来自美国，前三大股东持股28%。荷兰政府在2023年禁售极紫外机，2025年扩展到深紫外，本质上帮美国站台。阿斯麦高层直言工厂生产线有停工风险，团队紧急去华盛顿游说，但效果一般。美方还发文质疑阿斯麦对华销售，国会调查叫嚷全面禁售深紫外浸没式设备，这让阿斯麦股价波动大，投资者心里直打鼓。中国在2025年8月出稀土资源安全保障条例，把冶炼技术列为国家关键核心，出口高纯度稀土材料设配额，10月又加码控制中重稀土项目如钬铁合金和镝铁合金出口。欧洲92%的稀土磁铁靠中国进口，德国大众和法国空客工厂因缺料减产，美国加州芒廷帕斯矿虽有开采，但80%矿石还得运中国加工，本土提纯技术落后20年。欧盟委员会主席冯德莱恩喊话用所有手段应对，但实际行动软绵绵，9月推稀土联盟计划，拉日本和澳大利亚建供应链，澳大利亚矿投产要3年，日本回收技术还在试验。结果中国前三季度稀土冶炼产能22万吨，占全球85%，高端专利60%，欧美短期内没法翻盘。不过，最近11月1日，中国暂停实施部分稀土出口控制一年，同时终止对美芯片公司调查，这算是个缓和信号，但核心管制没松。阿斯麦每台极紫外机需200公斤稀土永磁，供应一紧全球产能都晃荡，公司一边在北京谈采购，一边在美国周旋，姿态低调。转头看中国国产光刻机进展，2024年9月首台深紫外验证机亮相，2025年6月量产，中芯国际用它试产14纳米芯片，良率92%，和阿斯麦同型号差距缩到5%。配套链条也跟上，上海新阳193纳米光刻胶过验证，江苏恒立液压件替掉美国派克汉尼汾产品。10月中芯扩产28纳米，全用国产设备，建起中低端芯片自给体系。中国芯片业深挖潜力，逆向工程阿斯麦深紫外机虽失败，但纳米压印光刻工具已出货，300多家企业动员挑战极紫外技术。华为传闻秘密开发极紫外机，但实际还停在原型阶段。全球半导体协会报告显示，中国中低端芯片制造份额2025年升到38%，比2023年涨12点，阿斯麦在华份额从45%降到29%。美国技术封锁倒逼中国加速替代，稀土反制戳中欧美软肋，国产突破打破偏见。这场博弈主动权在转变，中国资源掌控力和技术追赶速度超预期，美欧联盟围堵低估了对手。全球半导体销售2025年预计7009亿美元，三季度已2084亿，涨15.8%，中国市场领跑但设备需求从2024年42.3%降下来。芯片业从芯片到涡轮机都靠稀土，欧洲依赖重，急建本土产能但慢半拍。中国半导体深潜分析显示，本土设备需求领全球，但高端仍卡壳。
11月6日，全天封板复盘。
11月6日，全天封板复盘。
日本这是要对中国光刻机下死手啊！从2023年开始，日本就把23种半导体设备列入管
日本这是要对中国光刻机下死手啊！从2023年开始，日本就把23种半导体设备列入管制清单，芯片制造全链条基本被罩住，中国从日本进口设备占近一半，尼康扫描仪受限严重。2024年7月，又把半导体封装用的环氧树脂和键合胶写进出口管制清单，卡得死死的。不过咱们也没坐以待毙。南大光电给华为海思送7nmArF光刻胶验证片，上海新阳把KrF胶良率拉到85%。日本企业自己也不好过，信越化学半导体材料营收下滑，JSR被客户重新评估。这场博弈，日本以为能得逞，没想到咱们正奋起直追，谁笑到最后还不一定呢！
![东大的设备全国产化和96%材料国产化的8英寸氮化镓功率芯片生产线[墨镜]甚至包括](http://image.uczzd.cn/5165105896598502645.jpg?id=0)
日本落井下石,国产光刻胶,到底与日本还有多大差距?
光刻胶作为光刻环节的关键耗材，与光刻机、光掩膜并称为“光刻三剑客”。光刻胶在显影液中的动态表现，直接影响着电路绘制的精准度与质量。需知，光刻胶哪怕仅有1%的良率波动，都可能导致数千万美元的损失。长期以来，全球光刻...
好消息，人民日报昨天发了篇文章，我国芯片领域取得新突破，主要内容就是说我们在光刻
好消息，人民日报昨天发了篇文章，我国芯片领域取得新突破，主要内容就是说我们在光刻胶领域取得重大突破，意义在于“可推动先进制程中光刻、蚀刻和湿法清洗等关键工艺的缺陷控制和良率提升”。国产替代自主可控的重要性向来很重要，这么下去，老美卡脖子不存在的，咱迟早会逐个击破，猛不猛
【你怎么看我国在光刻胶领域取得新突破，可显著减少芯片光刻缺陷】
【你怎么看我国在光刻胶领域取得新突破，可显著减少芯片光刻缺陷】我国在光刻胶领域取得新突破，这简直是芯片产业的一剂强心针！2025年10月26日，北大彭海琳教授团队用冷冻电子断层扫描技术，看清了光刻胶分子在液体里的三维结构等情况。就像给光刻胶在溶液里的状态拍了“定格照”，进而搞出减少光刻缺陷的产业化方案，研究还登上了《自然·通讯》。光刻胶是芯片制造光刻环节的关键耗材，其质量影响芯片质量。这项突破不仅助力光刻胶领域，还能用于研究其他液体化学反应。对芯片产业而言，能让制造关键环节缺陷变少、良率提高，意义重大，未来可期！光刻胶真是芯片制造光刻环节的关键耗材，直接影响芯片质量与良品率。全球光刻胶产业高度集中，日本企业在高端半导体领域寡头垄断，我国九成以上光刻胶依赖进口。不过国产光刻胶正在突围。像武汉太紫微的T150A胶通过中芯国际28nm产线验证，恒坤新材KrF胶覆盖7nm工艺且扩产。徐州博康攻克14nm湿法光刻胶技术。南大光电在193nmArF光刻胶领域破局。更牛的是，北大团队研发出减少光刻缺陷方案。2024年全球光刻胶市场规模约49.6亿美元，未来还会增长，国产光刻胶未来可期！
个股异动|彤程新材开盘一字涨停 光刻胶技术水平国内领先
彤程新材是全球领先的新材料综合服务商，公司此前曾在互动易平台表示，公司krf光刻胶和arf光刻胶的技术水平处于国内领先。公司在半年报中透露，公司已分别收到8寸及12寸重要客户的首次正式CMP抛光垫订单，实现CMP抛光垫量产...
日本那一下，谁都没想到，大家还都盯着美中那边你来我往，日本突然就出手了，半导体材
日本那一下，谁都没想到，大家还都盯着美中那边你来我往，日本突然就出手了，半导体材料的单子一拉，十几种东西，什么光刻胶，氟化氢，还有大硅片，国内好多厂子用的都是日本货，这一下子，芯片圈里的人心都悬起来了。麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，方便您进行讨论和分享，感谢您的支持！最近日本突然来了这么一手，谁都没想到。大家的目光都在美中博弈上，日本却悄悄在半导体材料上动了刀子。一下子就把十几种关键材料列入出口限制清单，什么光刻胶、高纯氟化氢、大硅片，全在里面。要知道，这些可都是芯片制造的命根子，国内不少芯片厂都要用日本货。消息一出来，整个芯片圈都紧张了，大家都在盘库存、算日子，怕哪天原料断了产线停工。日本这一手，表面看是精准出击，想掐住中国半导体产业的命门，实际上是两头下注。一方面想趁机压制中国的技术追赶，稳住自己在高端材料上的优势；另一方面，也是在配合美国的“去风险”战略，给自己在政治上挣点面子。看起来算盘打得挺精，可真算起来，这笔账恐怕要算到自己头上。因为半导体材料这行，日本虽然技术强，但市场主要靠中国。全球六成的半导体材料是日本产的没错，可其中很大一部分都是卖到中国来的。日本自己的数据就显示，光是去年8月出口中国的半导体材料就有1180亿日元，占了当月总出口额的五分之一。这说明什么？说明日本企业的钱袋子，有一大半是中国企业帮他们撑着的。就拿日本的几家巨头来说，信越化学靠卖硅片吃饭，全球市占率30%，听着风光，但它53%的营收都来自中国市场。另一家SUMCO，也刚花了100多亿人民币扩建12英寸硅片产线，还没来得及回本就遇上了出口限制，这不等于自己往墙上撞吗？光刻胶巨头东京应化、JSR，这些企业三分之一以上的收入也来自中国。森田化学、关东化学更别提了，为了卖氟化氢，他们早就在浙江设了合资厂。现在反手一刀，既断自己财路，又得罪大客户，这操作真有点“端起碗吃饭放下碗骂娘”的味道。再说这些材料的具体情况，光刻胶是芯片制造里最讲究的材料之一，可以说是画电路的“笔”。全球90%的高端光刻胶被日本几家企业掌握着，中国以前几乎全靠进口。可这几年国内企业追得也挺快，像彤程新材、南大光电的ArF光刻胶已经能量产，产品还通过了国际认证。虽然高端市场份额不大，但响应速度快、配合度高。很多芯片厂发现，国产厂商现场调整一个月就能搞定问题，而日本那边动不动得拖三四个月。这种灵活度，靠垄断技术可压不住。再看氟化氢，这玩意儿是芯片制造里的“清洁剂”，蚀刻、清洗都离不开它，纯度要求高到99.9999%。日本森田化学、关东化学控制着全球六成市场。可问题是，这事他们2019年就干过一次——当时封韩国出口，结果韩国企业没几个月就找到了中国的多氟多。人家生产的UP-SS级氟化氢纯度完全够用，还帮三星和SK海力士解了燃眉之急。日本这次又对中国玩老套路，等于是忘了上次怎么丢市场的。如今国内的巨化股份、滨化股份也能批量供货，中高端市场早不是他们一家独大。大硅片的情况也差不多，信越化学、SUMCO这两家基本垄断了全球55%的产能，但中国是它们最大买家之一。如今咱们这边的沪硅产业、立昂微、中环股份早就能量产12英寸硅片，虽然良率和成本还有差距，但产能在稳步提升。日本这一限制，中国厂商正好借势切换供应链。到时候日本新扩的产能没人买，签好的长期合同反而成了包袱。更关键的是，这个行业特别依赖稳定的客户关系。半导体材料不是你今天断供，明天就能回来卖的。一旦中国企业找到了替代方案，日本厂商想重新抢回市场，那就难了。信越化学要是丢了中国市场，53%的营收缺口根本没地方补。欧盟和美国加起来的份额都不到7%，靠那点市场连维持产线都难，到头来只能降价、减产、裁员，伤的还是自己。其实日本这招不光会让中国加速国产替代，也会引起全球供应链的连锁反应。半导体产业本来就是全球协作的，材料、设备、制造环环相扣。日本的材料企业需要中国的市场，中国的芯片厂需要日本的材料，这本来是相辅相成的关系。现在硬生生掰开，不仅打乱了全球分工，还会让别的国家趁机捡便宜。韩国、欧洲的企业早就在摩拳擦掌，准备接盘日本的市场份额。韩国在氟化氢上已经吃到甜头，这次估计也不会错过机会。另一方面，中国的应对速度也越来越快。几年前国内就开始布局半导体材料的自主研发，从光刻胶到电子特气，从硅片到氟化氢，全线攻关。这几年成果不断，中低端产品早就能自给，高端产品也在追赶。越是被“卡脖子”，中国越能爆发潜力。当年美国封锁芯片设备，结果逼出了华为海思、中芯国际的崛起；现在日本来这一套，效果估计也差不多。
美国断供光刻胶，中国企业换国产材料，下一步能否跟上？美国最近又不许中国进口高端
美国断供光刻胶，中国企业换国产材料，下一步能否跟上？美国最近又不许中国进口高端光刻胶，特别是用来做先进芯片的那种。TCL本来订了1.2万吨外国货，这下立马砍单，转头花了15.6亿买了国产的。没想到国产货不仅没耽误事儿，还比原计划早三个月送到。这俩国产企业彤程新材和上海新阳从2015年开始搞研发，现在终于顶上来了。其实美国从2019年就开始卡荷兰的光刻机，后来又带着日本、韩国一起限制设备和材料出口。中国芯片厂用的高端光刻胶八成靠进口，这次禁令一出，中芯国际这些厂差点停产。但中国企业开始自己造，彤程新材建了大生产线，上海新阳把产品合格率提到了九成以上。现在国产光刻胶还能不能继续进步？美国还在卡更先进的EUV光刻胶，中国研发的可能要到2026年才能量产。不过中国企业已经在其他领域追上来了，像做汽车芯片的设备现在基本能自主供应了。
光刻胶现新突破,多只光刻胶概念股获融资客大幅买入
人民财讯10月26日电，据科技日报，近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著...
