台积电创始人张忠谋，受访时再次语出惊人：“我真的认为，我的国家——美国，仍然是世界的希望，仍然是世界上光辉的典范！”他还强调：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”   张忠谋这番话出自2023年纽约时报的访谈，聊起全球科技格局时，他对美国的角色赞赏有加，还重申自己入籍后就只认这个身份。这样的观点，在中美科技竞争白热化的当下，自然引发不少讨论。但话说回来，这也反映出他个人经历的烙印，毕竟在美国打拼了大半辈子，积累的经验和技术底子，确实影响深远。 台积电的成功，离不开整个半导体供应链的支撑。张忠谋在访谈中提到，美国及其盟友在设计软件、知识产权等领域占据上游优势，荷兰的ASML在光刻机上领先，日本提供化学材料，韩国和台湾省负责制造环节。这些环节互补，形成一张紧密网络。   他基于几十年的从业经验，指出供应链的完整性对行业至关重要，一旦断链，后果严重。这话听起来直白，却道出半导体产业的现实逻辑。芯片制造表面是技术活，骨子里靠生态协作，美国的创新氛围和法治环境，确实为张忠谋早年发展提供了土壤，他带回的知识也推动了台积电的起步。 当然，半导体领域的竞争，从来不是一家独大。中国大陆芯片产业起步虽晚，但这些年通过加大研发投入和政策支持，取得了实打实的进步。到2025年底，国产设备采购占比已达55%，提前实现政策目标。中低端芯片自给率基本稳住，高端领域也在追赶。拿华为麒麟处理器来说，性能逐步逼近国际水平，在实际应用中表现可靠。   光刻机方面，上海微电子的设备能处理28纳米工艺，工厂产能稳步提升。设计工具没法用进口的，就开发开源软件，社区贡献代码，形成规模。2025年，常规芯片从原料到测试的全链条基本闭环运转。 功率半导体等领域，本土企业已抢占市场份额，电动车芯片用国产货完全够用。2026年，设备国产化率预计继续突破55%，产业韧性更强。中国芯片产量持续增长，某些领域小步领先。这场竞争靠的全链条稳固，中国步子稳健，自强不息的劲头，让人看到希望。张忠谋的访谈像一面镜子，照出芯片战的复杂，但也激发更多动力。 长远看，拉锯不会轻易结束，技术进步才是关键。台积电如今市场份额超过一半，苹果、高通等客户离不开它的先进工艺。公司靠精密制造和可靠交付，保持领先。2026年，台积电资本支出预计达520亿至560亿美元，营收同比增长接近30%。先进封装成重点，AI需求推动强劲反弹。   公司预计2纳米工艺流片数量达3纳米同期的1.5倍，有望拿下全球AI加速器市场超过95%的份额。英伟达取代苹果成最大客户，占总营收13%。这些数据显示，台积电在全球半导体版图中地位稳固，但也面临供应链压力。 中国大陆半导体设备国产化率从2018年的4%升到2025年的35%，预计2026年突破40%。刻蚀、清洗设备市占率超50%，离子注入机国产化率从8%升到15%。存储芯片国产化率从近零升到2025年的23%。这些进步，不是天上掉馅饼，而是研发团队日夜攻关的结果。全球半导体设备市场2026年预计达1390亿美元，中国采购额490亿美元，国产化意愿强。 说到底，科技发展靠自力更生。中国在半导体领域的努力，让人感受到那种踏实的前进感。张忠谋的话虽有他的视角，但中国芯片产业的韧劲，同样值得肯定。未来，谁能在全链条上站稳脚跟，谁就掌握主动。