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原谅过曾虐待自己的父亲，他会不原谅自己和来到他梦幻岛大床上那些孩子的亲密行为吗？
这是因为你们与一种更高的能量相结合，能够允许你们感受到内在的平静，以及消除对物质的恐惧。
每周至少为兔子梳一次毛，可以控制其脱毛并可与兔子促进感情。
男人把电话看作一种向他人传递各种事实和信息的交流工具，而女人则把它视为联络感情的手段。
出游泳池的时候显出筋疲力尽的样子，留着力气用来在更衣室跟他缓和关系。
许多非碳黑填料的表面活动性一般阻碍与弹性基体形成牢固的粘结。
然而，他们预计会促使接吻的激素-催产素，却仅仅在男性身体中增加。
一置晶座和一射频识别（RFID）晶片设置在其上，位于该对导线臂的中心。
如果你有一个议题是为一个社会性聚会设置场景，在你吃饭的时候讨论它。
或者你会认为这个礼物被列为商业开支合情合理，因为它旨在拉近员工间的关系。
这项活动原本是想激发团队凝聚力方面的热情，但任何热情都被一种更强烈的感情压过了：那就是失败感。
而除了这些显著的共性，我认为女性的性欲与爱情和情感纽带有着更多的联系。
通过液相氧化法、等离子体处理法等各种方法对UHMWPE纤维表面进行处理，可不同程度改善其界面粘结性能。
由于氙是惰性的，不易与其他元素产生化学键，因此很容易纯化以进行同位素分析。
因此，年轻时睾酮水平高的男性对社会交往和人际关系最不感兴趣。
某个晚上，我遇到了一个女子，她说她用的是那种无“波”的东西，我们那时聊得很欢。
在试验的喷距范围内，喷距对粉末的熔化状态和涂层结合强度均无明显影响。
通过试验分析比较铣槽深度的改变对中密度纤维板表面结合强度测试结果的影响。
利用改进材料试验系统（MTS）的夹具进行的拉拔试验表明，SAWI具有很好的层间结合能力；
渗透到纸板的黏合剂同纸板表面的黏合剂间形成一个集合，这种粘合本身分子间的粘合称为凝聚粘合。
HATDP似乎是作为由于其良好的骨水泥的材料结合性能和较高的有用的机械强度。
因此，只有在完成制卡和会员卡制作后数天，来检查粘结度，方为合理。
一种简单，成本效益的解决方案，缅因州1脸绿，是目前用于标签，热粘合和软包装。
家庭的学校教育是一个非常好的时间让你和你的孩子一起分享学习经验。
通过环状分子将疏水性线性聚轮烷分子和聚合物结合形成交联聚轮烷。
重聚是为了再次举行男人联谊会，自打近六年前该剧落幕以来，这一活动就成了他们半固定的社交节目。
BOUNCE架构设计让鞋面与鞋体实现直接缝合，帮助减轻重量并减少额外粘合材质。
纤维增强塑料因其具有优异的耐腐蚀性能而被广泛用于制作化工设备。
1·And step six asks us, well, do we have any bonding electrons left?
而第六步问我们，好，我们还有成键电子剩下吗？
2·So, bonding orbitals are down here.
所以成键轨道在下面。
3·Whereas if the phases where mismatched, you would not get bonding.
如果两个相位不相符合，就不能成键。
4·Remember, that's going to become important when we talk about bonding, we don't need to worry about it too much right now.
记住，这在我们讨论到，成键的时候很重要，现在你们还不用太多的考虑它。
5·And obviously, no bond is the weakest of all is not bonding.
显然，没成键是最弱的。
1·Boffins were busily filling in the blanks in the periodic table and probing unknown atomic phenomena (like radioactivity and bonding).
科学家们忙于填补元素周期表的空白、探索未知的原子现象(如放射性和键合)。
2·Four fundamental manufacturing technologies namely bulk micromachining, surface micromachining, moulding and wefar bonding are introduced for Micro Electro Mechanical System(MEMS).
介绍了微电子机械系统的四种基本制作技术，即本体微机械加工、表面微机械加工、铸模工艺和晶片键合工艺。
3·Three typical manifestations of wafer bonding strength were introduced as tensile strength, shear strength and adhesive strength.
介绍了三种典型的圆片键合强度表现形式：抗拉强度、剪切强度和粘接强度。
4·That BP network used for predicting quality of wire bonding is feasible and valid.
BP网络用于金丝键合质量的预报具有可行性和有效性。
5·The hot embossing and bonding machines have been used practically in microfluidic chip automatic fabrication, and the chips have satisfactory quality, precision, repetition and consistency.
塑料微流控芯片热压键合设备已经投入自动化生产，生产的芯片质量、精度、重复性和一致性良好。