一、热点精选(1.16)
热点一:商业航天
核心逻辑:1月15日,中国航天科技集团会议强调,2026年是中国航天事业创建70周年,要统筹宇航重大工程实施与产业化转型,深入推进载人登月、深空探测等重大工程,全力突破重复使用火箭技术,加速推动航天强国建设;大力发展商业航天等战新产业,前瞻布局太空数智等未来产业。
产业前景:
相关标的:航天电器、中国卫星、航天机电、航天电子。
热点二:存储器
核心逻辑:伯恩斯坦分析团队在最新发布报告中指出,AI驱动的数据爆炸正在创造一个“前所未有的存储超级周期”,并将闪迪(SNDK)的目标价从300美元暴力上调至580美元。
产业前景:东方证券指出,AI大模型推理过程中的RAG技术和KV缓存带来百EB级存储需求增量,SSD凭借读写速度快、功耗低的优势成为活跃数据存储核心选择。未来2年NAND行业资本开支有限,头部厂商向HBM倾斜,叠加AI推动SSD用量高速增长,NAND与SSD供不应求有望持续,迎来较长景气周期。
相关标的:
兆易创新——NORFlash全球龙头,积极布局利基DRAM及MCU领域,加速拓展汽车电子与AI终端市场。
聚辰股份—— EEPROM全球第三,随着DDR5 SPD持续渗透、车规级EEPROM份额提升、NORFlash市场拓展、闭环及光学防抖音圈马达升级,有望持续成长。
德明利——以自研主控芯片技术为核心,企业级SSD成功绑定国内大客户。
热点三:半导体

核心逻辑:1月15日,台积电公布业绩,第四季度净利润同比大幅增长35%,创下历史新高,明显超出市场预期。预计2026年第一季度营收将在346亿至358亿美元之间,同比增长38%
产业前景:华鑫证券也指出,半导体行业景气度持续提升,2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元,中国大陆稳居榜首。同时国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握复苏机遇,如中芯国际8英寸晶圆月产能已达102.3万片,2025三季度产能利用率恢复至95.8%的高位,出货量创历史新高。
相关标的:
容大感光——半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和i线光刻胶,主要应用于半导体分立器件,集成电路产品生产流程中的光刻工艺,具备耐热性好,刻蚀效率较高的特点。
广信材料——是国内头部的PCB光刻胶,光伏BC电池绝缘胶,3C消费电子外观结构件涂料制造企业。
其余还有精测电子、长川科技、北方华创、拓荆科技、中微公司等相关公司。
热点四:碳纤维
核心逻辑:科幻小说《三体》里有一种能将钢铁巨轮轻松切割的“飞刃”。据报道,中国科学院科研团队与有关单位联合打造出国产T1000级高性能碳纤维,正是现实中应用性能最接近“飞刃”的超强材料。
产业前景:国产T1000级高性能碳纤维每一股有12000根单丝,单丝直径不到头发丝的十分之一,却强到逆天。这样1米长的碳纤维只有0.5克重,抗拉强度超6600兆帕,能拉动约200公斤的重物也不会断,是钢材料的7到8倍。这一突破标志着国产碳纤维从T300到T1000的跨越,解决了高端材料“卡脖子”问题,为“十五五”期间高端制造业升级注入强劲动力。
相关标的:中简科技、光威复材、中复神鹰。
二、操作策略
昨日沪深两市分化,沪指缩量假阳,深成指,创业板指则是缩量真阳。不管真假阳线,成交量能萎缩,杀跌动能减弱,叠加目前处于上升趋势,今日股指有望结束短调,重拾升势,继续逢低做多,大盘有效支撑为4086点。
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