本周七大高景气科技赛道+核心龙头汇总本周市场科技主线清晰，AI算力、半导体新材料、高端制造集体走强，整理七大核心赛道+正宗龙头，逻辑纯正、贴合当下行情。1、存储芯片AI服务器需求持续爆发，HBM、NOR Flash、企业级SSD景气上行。核心标的：兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利、澜起科技。2、先进封装算力迭代带动2.5D/3D封装、玻璃基板封装升级，是当前半导体最强分支之一。龙头：长电科技、通富微电、华天科技。3、PCB电路板作为所有电子设备的核心承载底座，AI高速板、高频高速覆铜板需求放量。核心：超声电子、中京电子。4、AI应用+机器人AI大模型落地加速，虚拟人、智能交互、机器人情绪系统持续迭代。核心标的：天娱数科。5、玻璃基板TGV玻璃通孔、超薄玻璃、显示载板成为先进封装新突破口，国产替代加速。龙头：莱宝高科、凯盛科技、旗滨集团。6、MLCC被动元件AI算力+新能源车双重拉动，被动元件量价齐升。核心龙头：风华高科、国瓷材料。7、光伏产业链光伏新技术迭代、海外需求稳健，一体化龙头持续受益。核心：隆基绿能、TCL中环、晶科能源。