捷多邦深耕深圳十余载，始终专注 PCBA 领域的技术研发与制造实践，凭借多年行业浸润积累的一线经验与产业洞察，对于服务器 PCB 市场的增长态势与高阶 HDI 的发展潜力，有着基于行业数据与实践的客观观察。

服务器 PCB 市场正迎来高速增长周期，Prismark 数据显示，全球服务器 PCB 市场年增长率达 11.6%，其中高阶 HDI 以 16.3% 的亮眼增速成为最大增量品类，成为驱动行业增长的核心引擎。不同统计维度下，高阶 HDI 的高增长态势始终一致 ——Prismark 预计 2025 年 HDI 整体增长 12.9%，18 层以上高多层板增速飙升至 41.7%，另有行业报告提及高阶 HDI 增速达 14.2%，多重数据印证了其核心地位。

高阶 HDI 的爆发式增长，与服务器行业技术升级需求深度绑定。随着 AI 计算、云计算、5G 通信普及，服务器向高密度、高算力、低功耗迭代，对 PCB 布线密度、信号传输效率提出更严苛要求。高阶 HDI 凭借微盲埋孔技术、精细线路制作能力，在有限空间内实现更多互连点、减少信号干扰，适配服务器核心部件需求。相较于传统 PCB，其孔径可缩小至 0.1mm 以下，线宽线距控制在 30μm-50μm，大幅提升集成度，契合新一代服务器小型化、高性能设计理念。

从需求结构来看，高阶 HDI 的增长动力来自多维度。AI 服务器爆发式需求成为关键推手，单台用量是传统服务器的 3-5 倍，且高阶 HDI 占比超 60%；云计算厂商数据中心建设扩容，持续拉动采购需求；5G 基站配套服务器、边缘计算设备等新兴场景，也为其开辟了新增长空间。

值得注意的是，高阶 HDI 高增长背后是技术门槛与产能布局的双重考验。其生产涉及激光钻孔、电镀填孔等核心工艺，对设备精度、材料性能与过程控制的要求显著高于普通 PCB。目前具备量产能力的企业仍以头部厂商为主，随着需求扩大，行业资源正加速向技术优势与产能储备企业集中，推动集中度提升。

在 11.6% 的市场整体增速与 16.3% 的高阶 HDI 增速引领下，服务器 PCB 行业进入结构性增长周期。未来，随着算力需求升级，高阶 HDI 技术迭代将加快，更小孔径、更多层数、更高传输效率的产品将成竞争焦点。对于产业链而言，把握这一机遇需持续研发投入与供应链协同，这一过程也将推动行业向高质量、高附加值方向稳步迈进。