AI芯片持续迭代，单颗芯片对ABF耗材需求显著提升，叠加海外厂商供货收缩，ABF载板产业链逐步获得资金关注。
产业链分为上游ABF薄膜材料、下游载板加工两大环节。材料端多家企业发力自研，部分样品进入下游验证，国产替代稳步推进；载板制造端，少数厂商实现中低端产品批量供货，高阶产品仍处于送样认证，产能建设尚需时间。
行业客观存在周期，材料测试、客户认证耗时久，技术落地进度具备不确定性，相关个股参考下方表格
AI芯片持续迭代，单颗芯片对ABF耗材需求显著提升，叠加海外厂商供货收缩，ABF载板产业链逐步获得资金关注。
产业链分为上游ABF薄膜材料、下游载板加工两大环节。材料端多家企业发力自研，部分样品进入下游验证，国产替代稳步推进；载板制造端，少数厂商实现中低端产品批量供货，高阶产品仍处于送样认证，产能建设尚需时间。
行业客观存在周期，材料测试、客户认证耗时久，技术落地进度具备不确定性，相关个股参考下方表格
