近期科技各细分赛道节奏分化明显。
CPO已经进入量产阶段；AI基建持续建设，光纤需求随之提升；存储芯片icon的原有行业周期逻辑出现改变；AI芯片放量，带动高多层PCB、HDI需求增长。
AI应用正在慢慢从纯概念炒作，转向实实在在产生营收；氟化工同时覆盖电子材料、热管理两个方向。
不同赛道的订单落地、业绩兑现速度差别不小，要客观区分产业预期和实际产出。
近期科技各细分赛道节奏分化明显。
CPO已经进入量产阶段；AI基建持续建设，光纤需求随之提升；存储芯片icon的原有行业周期逻辑出现改变；AI芯片放量，带动高多层PCB、HDI需求增长。
AI应用正在慢慢从纯概念炒作，转向实实在在产生营收；氟化工同时覆盖电子材料、热管理两个方向。
不同赛道的订单落地、业绩兑现速度差别不小，要客观区分产业预期和实际产出。
