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2026‑09‑07盘面人气热门股Top30:1.中际旭创｜光模块/算力硬件：
2026‑09‑07盘面人气热门股Top30:1.中际旭创｜光模块/算力硬件：AI算力中军，主力大额净流入，CPO板块反弹风向标2.剑桥科技｜CPO光通信：光模块弹性标的，算力硬件反弹涨停，板块人气龙头3.迅捷兴｜PCB：20cm涨停，AI服务器PCB，算力硬件细分爆发4.景旺电子｜PCB：算力PCB龙头，盘中炸板回封，板块核心权重5.中京电子｜PCB：AI服务器电路板，涨停，算力硬件产业链标的6.新易盛｜光模块：海外算力订单预期，跟随光通信板块反弹走高7.长鑫科技｜存储芯片：国产存储周期逻辑，半导体板块反弹，市场高人气标的8.龙版传媒｜传媒/AI应用：6连板，市场最高连板，AI应用题材情绪高标9.中国出版｜传媒/AI应用：2连板，AI出版概念，传媒板块人气股10.亚盛集团｜农业种植：3连板，厄尔尼诺粮食减产预期+乡村振兴政策催化11.敦煌种业｜种业：7天4板，粮食安全预期，农业板块核心人气标的12.金健米业｜农业粮食：粮食涨价预期催化，农业板块涨停标的13.国芳集团｜零售消费：7天6板，大消费零售主线连板龙头，游资抱团14.中央商场｜零售百货：消费复苏，零售板块涨停人气股15.中百集团｜零售商超：大消费轮动，零售板块集体异动涨停16.百大集团｜零售百货：3连板，消费板块短线情绪标的17.华天酒店｜旅游酒店：消费复苏，旅游板块涨停，大消费分支活跃18.桂林旅游｜旅游：文旅消费回暖，旅游板块短线脉冲涨停19.集泰股份｜PCB/电子材料：6天5板，PCB上游材料，电子板块强势连板20.深南电路｜PCB：服务器PCB龙头，算力硬件反弹，机构资金流入21.沪电股份｜PCB：AI服务器电路板，算力硬件赛道权重标的22.铭普光磁｜光通信：CPO概念，光通信板块短线弹性涨停标的23.光迅科技｜光器件：光模块上游元器件，CPO板块反弹走强24.长江材料｜3D打印：3D打印概念涨停，题材短线脉冲炒作25.罗牛山｜农业养殖：2连板，农业板块，生猪+粮食双重题材催化26.中国船舶｜船舶制造：军工船舶，船舶板块大涨，盘中大幅冲高27.读者传媒｜传媒：AI出版，传媒板块跟风涨停，AI应用分支28.华脉科技｜通信设备：算力通信，算力硬件题材涨停标的29.天孚通信｜光器件：算力光链路零部件，光通信板块机构加仓标的30.播恩集团｜农业饲料：4天3板，农业养殖题材，农业板块短线连板标的
#股市热点直通车#【高盛上调未来三年光模块出货预期2028年市场看至1485亿美元】CPO概念全线大
#股市热点直通车#【高盛上调未来三年光模块出货预期2028年市场看至1485亿美元】CPO概念全线大涨天通股份10%涨停9月7日上午，CPO概念股全线大涨。截至午间收盘，天通股份、共进股份、博敏电子、剑桥科技、景旺电子、汇绿生态、铭普光磁、中京电子10%涨停，蘅东光涨幅超过15%，太辰光涨幅超过13%。股市热点直通车【高盛上调未来三年光模块出货预期2028年市场看至1485亿美元】CPO概念全线大涨天通股份10%涨停9月7日上午，CPO概念股全线大涨。截至午间收盘，天通股份、共进股份、博敏电子、剑桥科技、景旺电子、汇绿生态、铭普光磁、中京电子10%涨停，蘅东光涨幅超过15%，太辰光涨幅超过13%。消息面上，高盛今日发布全球光模块行业深度报告，称看好未来光模块市场增长前景。高盛将2026至2028年全球光模块出货量预测分别上调21%、31%和31%。其中，800G及以上出货量上调31%、39%和36%，1.6T及以上出货量上调29%、61%和50%。上调的核心驱动在于机架级AI服务器和ASICAI服务器出货量增加、每个NvidiaGPU使用的光模块数量提升以及规格升级。高盛预测，全球光模块市场将在2028年增长至1484.95亿美元。同时，高盛再度“唱多”中际旭创，首次覆盖其H股并给予12个月目标价3267港元/股，A股的目标价为2645元/股，二者上涨空间均高达225%。国内方面，第27届中国国际光电博览会将于9月9日在深圳开幕，展会同期将举办“AI算力时代CPO与光电异构集成技术论坛”，多家头部产业链公司将悉数参展。值得一提的是，英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机已于8月中旬宣布全面量产，台积电COUPE硅光集成平台也在加紧推进量产步伐，CPO正从技术验证进一步走向规模化商用。 2026年以来，受益于全球AI基础设施建设持续提速，国内光模块产业链迎来强劲增长行情。据Choice数据统计，截至9月1日，A股CPO板块82家上市公司半年报已悉数亮相，其中52家企业归母净利润实现同比正增长。本轮业绩增长的核心驱动在于800G、1.6T等高速率光模块产品的快速放量。在业内看来，光模块行业正逐步摆脱传统通信领域的周期性波动，AI算力扩容已成为当前增长的主引擎。国内厂商凭借产品迭代能力和稳定的交付体系，持续扩大全球市场份额，头部企业在技术、产能及客户资源上的积累优势进一步巩固。CPO概念相关股票：天通股份、共进股份、博敏电子、剑桥科技、景旺电子、汇绿生态、铭普光磁、中京电子、蘅东光、太辰光。
周末两大利好来了！科技股调整后，下周A股会迎来转机吗？这几天的A股，让不少投资者
周末两大利好来了！科技股调整后，下周A股会迎来转机吗？这几天的A股，让不少投资者心里有点不是滋味。8月份还风光无限的半导体、CPO、存储芯片、PCB等科技板块，进入9月后突然开始调整。尤其是一些前期涨幅较大的热门股，连续几天回落，让很多人开始怀疑：这一轮科技行情是不是已经结束了？不过，如果只盯着股价涨跌，很容易忽略市场正在发生的变化。这个周末，有两条消息值得重点关注。第一条，是央行将开展5000亿元买断式逆回购操作。很多人看到“5000亿元”几个字，第一反应就是大利好来了。但实际上，这次属于到期资金续作，主要作用是保持市场流动性稳定，避免资金面突然收紧。换句话说，它未必会直接推动市场大涨，但至少说明当前政策层面对市场流动性的态度依然偏积极。第二条消息，则和科技股关系更大。近日，多部门联合发布推动数字化与绿色化协同发展的相关方案，其中提到了人工智能、算力设施、液冷散热、低功耗芯片等多个方向。如果仔细看会发现，现在政策关注的重点已经不只是AI本身，而是开始向整个算力基础设施延伸。过去市场炒的是GPU、光模块、CPO。未来市场可能更加关注液冷、服务器、电源系统、数据中心建设等细分领域。这意味着科技板块内部的逻辑，正在发生变化。事实上，最近科技股调整，并不完全是因为行业基本面变差。更重要的原因是涨得太快了。从7月到8月，不少科技股短时间内涨幅惊人，大量资金集中涌入，估值快速抬升。当市场一致看好的时候，往往也是分歧开始出现的时候。因此，近期出现获利回吐，其实并不意外。从资金角度来看，最近市场最大的特点并不是资金离场，而是资金在换方向。前期热门的半导体、CPO、存储芯片出现资金流出，而部分AI应用、软件服务、传媒内容方向开始获得关注。很多投资者把这种现象理解为科技行情结束。但从历史经验来看，一轮真正的大级别主线行情，很少因为几天调整就彻底结束。更多时候，市场会经历一个从普涨到分化，再从分化到重新聚焦龙头的过程。现在的科技板块，某种程度上正处于这个阶段。简单来说，以前是“只要沾科技就涨”。接下来则可能变成“只有真正有业绩、有订单、有竞争力的公司才能继续走强”。这也是为什么近期市场对上市公司半年报格外关注。因为随着业绩披露结束，接下来投资者最关心的已经不是故事讲得有多好，而是利润能不能兑现。对于科技股来说，这一点尤其重要。未来决定股价的，可能不再是概念，而是真实的成长能力。那么，下周市场最值得关注什么？我认为有几个方向值得重点观察。首先是半导体。半导体仍然是科技产业链最核心的环节之一。近期调整之后，如果能够快速企稳，说明资金对行业中长期逻辑依然认可。其次是存储芯片。今年以来，存储行业景气度明显改善，不少企业业绩出现大幅增长。如果后续三季度数据继续向好，那么存储方向仍然有望获得资金关注。第三是CPO和高速连接方向。虽然近期回调明显，但AI算力需求并没有消失。如果资金重新回流，相关细分领域仍然有机会。第四是液冷和算力基础设施。这是周末政策重点提及的方向，也是未来AI产业发展的重要配套环节。很多时候，市场真正的大机会，往往诞生在还没有被充分关注的地方。最后是AI应用。过去市场更多关注“卖铲子”的公司。但随着AI技术逐渐落地，未来资金可能会越来越关注能够真正创造收入和利润的应用场景。从这个角度看，AI应用、智能体、数字内容等方向，也值得持续跟踪。当然，风险也不能忽视。如果下周科技板块继续放量下跌，同时成交额明显萎缩，那么说明市场情绪仍然偏谨慎。这种情况下，即便有政策利好，短期也未必能够立刻转化为上涨动力。但如果调整过程中成交量逐渐缩小，核心龙头率先企稳，甚至出现资金回流迹象，那么市场很可能正在酝酿新一轮机会。对于普通投资者来说，现在最重要的或许不是猜测明天涨还是跌，而是观察资金最终选择了谁。因为在A股市场，真正能够持续走强的方向，最终一定是产业趋势、资金认可和业绩兑现共同作用的结果。周末消息已经摆在这里。接下来，就看市场会给出怎样的答案了。你觉得下周科技股会迎来反弹，还是调整仍将继续？欢迎在评论区聊聊你的看法。
光博会迎来3.2T架构重磅首秀，CPO技术打破算力能耗墙当前人工智能万卡算力集
光博会迎来3.2T架构重磅首秀，CPO技术打破算力能耗墙当前人工智能万卡算力集群规模扩大，芯片高频电信号传输损耗增加。传统铜线和可插拔模块受印刷电路板长度限制，高频电阻引起热损耗，单端口发热量容易变大，限制机柜内部高密度互连。为了化解传输损耗，共封装光学技术把光学引擎同交换芯片整合在同一个封装基板。电信号传输距离由十几厘米缩短为一毫米，省掉独立信号放大芯片，把单比特能量消耗降低六成，让超高速互连功耗控制在合理范围。在结构设计和热量控制阶段，外置光源设计让激光器同发热芯片分开布置。连续波激光器移出核心封装单独散热，加上微米级微通道液体冷却冷板，直接带走局部热量，保证光信号稳定传输，把网络整体延迟减少八成。上下游配套产业正在加紧开展技术验证和规模交付。中际旭创和新易盛推出超高速光互连方案，天孚通信提供高精度光引擎和微光学组件，太辰光配套高密度光纤阵列，共同推动高速算力网络技术进步。CPO技术
主流大科技产业的20个细分领域及相关代表性公司。最近整理主流大科技产业的细分赛道
主流大科技产业的20个细分领域及相关代表性公司。最近整理主流大科技产业的细分赛道，越看越觉得现在的科技赛道藏着太多硬实力玩家。就拿商业航天来说，航天动力攥着国内顶尖的液力传动技术，航天发展在推空天地一体化的低轨星座，连通宇通讯都参股了蓝箭鸿擎，后者的鸿鹄星座直接申报了1万颗卫星的发射计划，顺灏股份投的轨道辰光更绝，要把算力卫星发到晨昏轨道做太空数据中心，首颗试验星算力规模就有25P。CPO赛道更是卷出高度，新易盛是少有的能批量交付100G到800G全系列高速光模块的厂商，中际旭创、天孚通信也都是全球光通信领域排得上号的龙头。这些细分赛道的头部公司，基本都是啃下了核心技术硬骨头的狠角色，完全不是靠概念炒起来的空壳。
半导体股票芯片cpo科技
半导体股票芯片cpo科技
PCB与CPO，详细分析10家有代表性的企业：1.中际旭创(300308)作为全球高速光模块的绝对龙
PCB与CPO，详细分析10家有代表性的企业：1.中际旭创(300308)作为全球高速光模块的绝对龙头，公司是CPO技术商业化落地的核心引领者。其800G光模块已大规模放量，深度绑定英伟达、谷歌等全球顶级云厂商，1.6T产品亦在积极推进客户验证。在CPO领域，公司技术储备深厚，是下一代光互联技术的主要PCB与CPO，详细分析10家有代表性的企业：1.中际旭创(300308)作为全球高速光模块的绝对龙头，公司是CPO技术商业化落地的核心引领者。其800G光模块已大规模放量，深度绑定英伟达、谷歌等全球顶级云厂商，1.6T产品亦在积极推进客户验证。在CPO领域，公司技术储备深厚，是下一代光互联技术的主要推动力量。AI算力需求持续井喷，使其在高端产品上具备极强的定价权与市场份额，是光模块赛道确定性最高的核心资产。2.沪电股份(002463)公司在AI服务器所需的高多层PCB领域具备全球领先的技术壁垒。其独家认证的78层M9等级正交背板，是GB200等顶级AI服务器的关键“骨架”，技术难度与附加值极高。作为英伟达的核心PCB供应商，公司在下一代Rubin架构中主板市占率依旧领先。随着AI服务器单机PCB价值量成倍增长，公司凭借在高层数、低损耗材料上的先发优势，将持续享受行业红利。3.华工科技(000988)公司是国内光通信领域具备“芯片-模块-CPO”全链条能力的标杆企业。其在全球率先建成3.2TCPO量产产线，并发布液冷CPO超算光引擎，产品已送样英伟达、阿里等头部客户，商业化进程领先。同时，公司利用自身激光技术优势，为PCB行业提供高端激光加工设备，形成了CPO与PCB设备的双向赋能格局，在AI光互联赛道中具备独特的技术与产业协同优势。4.胜宏科技(300476)公司深度绑定英伟达，是AI服务器PCB和CPO散热的核心供应商。在PCB领域，其为GB200提供高达70%份额的UBB（通用基板），并独家供应微软Maia200CPO的散热系统。公司掌握低损耗材料与信号完整性优化等关键技术，AI服务器PCB业务占比极高。随着英伟达新一代架构对PCB层数和材料要求进一步提升，公司作为一供将确定性受益，业绩弹性显著。5.东山精密(002384)公司通过收购索尔思光电成功切入CPO核心赛道，实现了“PCB+光模块”双轮驱动。其CPO原型产品已通过英伟达GB200验证，有望在2026年实现量产。在PCB端，公司针对性开发了CPO专用的高导热覆铜板，并实现“PCB-光引擎”一体化封装，良率领先。这种上下游协同的模式，使其在解决CPO散热痛点的同时，也巩固了自身在光模块上游的核心地位。6.生益科技(600183)作为全球覆铜板（CCL）龙头，公司处于PCB产业链的最上游，是AI硬件升级的“卖水人”。其研发的M9等级超低损耗覆铜板及无布PTFE材料，是制造800G/1.6T光模块和AI服务器高端PCB的刚需基材，已进入英伟达等客户的候选清单。随着AI硬件对材料性能要求愈发严苛，公司在高端CCL领域的技术卡位使其成为整个产业链不可或缺的关键一环。7.天孚通信(300394)公司是CPO上游光引擎和光纤阵列单元（FAU）的核心供应商，业务纯粹且技术壁垒高。其为Mellanox1.6T硅光引擎提供的耦合服务占据绝对主导份额，将有源与无源器件一体化集成的能力构筑了极深的护城河。在CPO技术向更高密度演进的趋势下，对精密光学元件的需求呈指数级增长，公司作为“卖铲人”将直接受益于CPO技术的规模化落地。8.鹏鼎控股(002938)作为全球PCB行业的绝对龙头，公司在AI服务器所需的高端PCB领域技术领先。其产品覆盖从高多层板到HDI的全系列，AI服务器PCB的良率较行业平均水平高出3-5个百分点，深度服务于英伟达、华为等核心客户。随着CPO模块对承载PCB的集成度与可靠性要求提升，公司凭借强大的研发与规模化生产能力，持续巩固其在高端算力硬件市场的头把交椅。9.兴森科技(002436)公司在CPO领域具备显著的技术独特性，其铜波导光耦合效率高达92%，48通道光接口集成密度位居行业前列。同时，公司是国内FCBGA封装基板的先行者，在高端PCB及半导体测试板领域技术深厚。随着AI芯片与CPO模块对先进封装需求的提升，公司在IC载板和CPO光耦合技术上的双重布局，使其有望在异构集成趋势下迎来价值重估。10.三环集团(300408)公司在CPO上游的精密陶瓷元件领域具备全球垄断地位。其光纤陶瓷插芯全球市占率超70%，MT/MPO多芯插芯市占率更是高达85%以上。CPO技术向高密度、小型化演进，对陶瓷插芯的精度与一致性要求近乎苛刻，使其从“配套件”升级为“性能必选项”。作为CPO光引擎内部不可或缺的精密“骨架”，公司将直接受益于CPO放量带来的核心耗材需求爆发。注意：以上都是根据公开信息整理，不代表任何投资建议！
PCB与CPO赛道｜10家代表性企业深度梳理1.中际旭创(300308)全球高速光模块龙头，也是CP
PCB与CPO赛道｜10家代表性企业深度梳理1.中际旭创(300308)全球高速光模块龙头，也是CPO商业化落地的核心推动者。800G光模块已大规模供货，深度绑定英伟达、谷歌等海外头部云厂商，1.6T产品正在多家客户开展验证。公司在CPO方向储备充足技术，引领下一代高速光互联方案。AI算力需求持续扩张，让公PCB与CPO赛道｜10家代表性企业深度梳理1.中际旭创(300308)全球高速光模块龙头，也是CPO商业化落地的核心推动者。800G光模块已大规模供货，深度绑定英伟达、谷歌等海外头部云厂商，1.6T产品正在多家客户开展验证。公司在CPO方向储备充足技术，引领下一代高速光互联方案。AI算力需求持续扩张，让公司高端产品拥有较强定价权与市场份额，是光模块赛道确定性较强的核心标的。2.沪电股份(002463)AI服务器高多层PCB领域技术优势突出，自研78层M9等级正交背板，是GB200高端AI服务器的核心板材，技术门槛、产品附加值很高，为英伟达核心PCB供应商，在Rubin新一代架构主板供应中依旧保持高市占。AI服务器单机PCB价值持续提升，依托高层数、低损耗材料的先发优势，持续享受算力产业链增长红利。3.华工科技(000988)国内少数具备“光芯片-光模块-CPO”完整产业链布局的企业。率先建成3.2TCPO量产产线，推出液冷CPO超算光引擎，产品已向英伟达、阿里云等头部客户送样，商业化进度靠前。同时依托激光技术优势，向PCB行业供应高端激光加工设备，实现CPO业务与PCB设备业务双向协同，在AI光互联赛道具备差异化竞争力。4.胜宏科技(300476)英伟达核心供应链企业，覆盖AI服务器PCB、CPO散热两大业务。为GB200供应高份额UBB通用基板，同时独家配套微软Maia200CPO散热系统。掌握低损耗基材、信号完整性优化等关键技术，AI服务器PCB业务占比较高。英伟达新一代架构进一步抬升PCB工艺标准，作为核心供应商有望充分受益，业绩弹性可观。5.东山精密(002384)收购索尔思光电切入CPO赛道，形成“PCB+光模块”双主业布局。自研CPO原型产品完成英伟达GB200验证，规划2026年推进量产。PCB板块针对性开发CPO专用高导热覆铜板，实现PCB与光引擎一体化封装，良率处于行业上游。上下游一体化布局，既能解决CPO散热行业痛点，也巩固了自身在光模块上游的行业地位。6.生益科技(600183)全球覆铜板（CCL）龙头，处于PCB产业链最上游，属于AI硬件升级的上游材料供应商。自研M9超低损耗覆铜板、无布PTFE基材，是800G/1.6T光模块、高端AI服务器PCB的核心原料，相关材料已进入英伟达客户备选清单。AI硬件持续迭代对板材性能要求不断提高，公司卡位高端CCL赛道，是整条产业链不可或缺的材料供应商。7.天孚通信(300394)CPO上游光引擎、光纤阵列单元（FAU）核心供应商，业务聚焦光无源器件，技术壁垒深厚。为Mellanox1.6T硅光引擎提供耦合服务，市场份额领先，有源、无源器件一体化集成能力构筑深厚护城河。CPO朝着更高集成密度升级，精密光学元件需求快速增长，作为上游“卖铲人”，直接受益于CPO规模化落地。8.鹏鼎控股(002938)全球PCB行业龙头，高端AI服务器PCB技术实力雄厚，产品覆盖高多层板、HDI等全品类。AI服务器PCB生产良率优于行业均值3-5个百分点，服务英伟达、华为等头部客户。CPO模块对承载PCB的集成度、可靠性标准持续提升，依托规模化生产与研发实力，持续抢占高端算力硬件PCB市场份额。9.兴森科技(002436)CPO领域拥有差异化技术，自研铜波导方案光耦合效率可达92%，48通道光接口集成密度行业领先。同时布局FCBGA封装基板，在高端PCB、半导体测试板积累深厚技术。AI芯片、CPO模块带动先进封装需求上行，公司同时布局IC载板与CPO光耦合技术，有望受益异构集成行业趋势，迎来价值重估。10.三环集团(300408)CPO上游精密陶瓷元件龙头，光纤陶瓷插芯全球市占率超70%，MT/MPO多芯插芯市占率超85%。CPO小型化、高密度发展，对陶瓷插芯的加工精度、一致性要求大幅提高，陶瓷元件从配套零部件升级为影响光引擎性能的关键材料。作为CPO光引擎核心耗材，将充分受益后续CPO产业放量。⚠️温馨提示：以上内容基于公开行业信息整理，仅作产业学习参考，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。
AI短视频，影视传媒等之外pCB概念，cpo光模块，元件及液冷服务器、算力租赁等
AI短视频，影视传媒等之外pCB概念，cpo光模块，元件及液冷服务器、算力租赁等活跃也让大A低开，成为资金抄底的时机现在重新翻红，3960之上，并到了60日线附近反复震荡消化科创50上午最多跌2%多，下午又快要红了说明了啥呢所以别一味的看空啥，更不能人云亦云等，需要有自己的想法看法并对自己的真金白银负责呢别人的只能作为参考结构性行情下，做好局部热门品种板块就好短期不会大涨大跌，横盘消化为主，9月时间换空间的修复期继续a股景甜人生感悟
明日重点关注板块及个股不作为投资推荐！仅供参考。一、算力硬件（PCB/CPO/光
明日重点关注板块及个股不作为投资推荐！仅供参考。一、算力硬件（PCB/CPO/光通信）逻辑：AI算力建设持续推进，高速PCB、光互联硬件需求提升，今日科技主线放量，板块资金活跃度走高。相关个股：宏昌电子、金安国纪、嘉立创、赛微电子、法尔胜、长飞光纤二、半导体存储芯片逻辑：AI服务器带动存储需求，行业处于涨价上行周期，国产替代预期持续发酵。相关个股：德明利、大普微、澜起科技、天孚通信、源杰科技、天通股份三、贵金属逻辑：地缘避险叠加美债波动，国际金价维持强势，黄金股具备防御与涨价弹性。相关个股：湖南黄金、招金黄金、莱绅通灵、赤峰黄金、西部黄金、银泰黄金四、农业种植逻辑：极端天气叠加全球粮食供给扰动，粮食安全政策托底，博弈粮价远期预期。相关个股：万向德农、新农股份、丰乐种业、登海种业、大北农、隆平高科点赞👍+关注，股市不迷路。整体操作思路：今日市场放量大涨，科技成为主线，明天重点观察量能能否延续，不盲目追高，以低吸为主，做好仓位管控。
半导体、算力、CPO、PCB这几天冲很猛，确实够提气。多家公司半年报也确实硬——
半导体、算力、CPO、PCB这几天冲很猛，确实够提气。多家公司半年报也确实硬——兆易创新净利润同比暴增1092%，芯原股份新签订单151亿，AI相关占九成。这是基本面驱动的绝地反击来了吗？我想说别被带偏了。这波反弹的核心是“超跌后的情绪修复”，不是新一轮主升浪的起点。行情马上会剧烈分化，最后能持续走出来的，只有极少数真有AI业绩的龙头。我知道这话不招人待见，下面我详细分析下原因：第一，反弹的起点是跌太狠了，不是突然变好了。中证半导体产业指数7月1日还在11931点，7月单月直接跌了28.25%。29只个股当月跌幅超50%，最惨的敏芯股份跌了66.5%。整个板块184只票，7月份只有两只收涨。一个月跌三成，技术性反弹的需求本来就很大。这几根阳线，更多是跌不动了之后的报复性修复。英伟达财报确实是个催化剂，但催化剂点燃的是已经被压缩到极致的弹簧，不是产业逻辑突然发生了质变。把这叫“基本面驱动”有点把因果关系搞反了——基本面一直在这里，只是7月份没人看，跌透了又捡起来当宝。第二，半年报的“暴增”，很多是从极低的基数上长出来的。兆易创新净利润涨了1092%，听着吓人。但你仔细看——它去年同期利润才5个多亿，今年干到68亿。增长10倍不假，但市场对它2026年的预期早就打到很高的位置了。估值呢？半导体板块PE（TTM）6月份一度冲到161倍，处在2019年以来99.72%的分位。7月跌完一波，截至7月31日PE还有106倍，仍然在79%的历史分位。换句话说，业绩暴增这件事，股价里已经反映得七七八八了。半年报披露期本来就是“利好兑现”的高发窗口——数字好看是预期内的，超预期才算新闻，而真正超预期的，没几个。更关键的是分化已经在发生了。8月24日科技股再度掉头向下，半导体板块的调整压力比光通信更重。同样的利好，有的票能扛住，有的票直接原形毕露。中报密集披露期，市场正在拿放大镜看每一家公司的现金流、订单能见度、毛利率趋势——光有营收增速、利润一塌糊涂的，资金不会买账。能持续走下去的，我认同只有那些真正有AI业绩的龙头——光模块里订单排到2027年二季度的，算力芯片里连续两个季度站稳十亿级盈利台阶的，封测里HBM和先进封装订单真正落地的。其他的，跟着情绪涨一波，情绪退了也就退了。这种资金从一个口袋挪到另一个口袋的结构性行情，本身就说明不是增量资金在扫货，是存量情绪操作。不做买卖建议。
基金CPO光纤走强，专注思路。
基金CPO光纤走强，专注思路。
液冷风口来袭🔥液冷这个方向，逻辑上确实比核聚变要“实”一些，毕竟它直接挂钩AI
液冷风口来袭🔥液冷这个方向，逻辑上确实比核聚变要“实”一些，毕竟它直接挂钩AI算力、数据中心功耗，属于当下正在发生的产业趋势，而不是纯未来想象。但“风口”两个字，在当前这个市场环境下，要打不少折扣。一、液冷的产业逻辑是成立的AI服务器功率密度越来越高，风冷接近极限，液冷（冷板式、浸没式）逐渐成为新建数据中心的标配。尤其是英伟达GB200、GB300这类高功耗芯片，散热需求暴增。所以液冷不是纯讲故事，它有订单、有收入，部分公司确实在兑现业绩。二、但现在的市场环境，不支持题材持续爆发我们前面反复说：缩量到1.81万亿，电风扇行情，权重护盘，小票低迷，短线追高容易被套。液冷概念今天可能因为某个消息或英伟达财报预期被拉起来，但明天能不能持续，要打个问号。关键变量就是今晚英伟达的财报。如果财报超预期，且指引继续上调，那么算力链（包括液冷、CPO、服务器、PCB）明天可能集体高开，液冷作为其中分支会跟涨。如果财报不及预期，或者指引保守，那今天冲进去的人明天就难受了。三、液冷板块的炒作特征液冷不是独立主线，它通常是算力大主线的分支。所以炒作节奏往往跟着算力龙头走。比如：·如果中际旭创、新易盛这些CPO龙头走强，液冷里的英维克、高澜股份、申菱环境可能跟涨。·如果浪潮信息、工业富联这些服务器龙头异动，液冷也会被带一下。·但液冷自身很难走出独立连板行情，因为辨识度不如CPO和服务器那么高。四、如果参与，注意什么？1.只看最强的那一两只。液冷股里，英维克是机构比较认可的，业绩有支撑；高澜股份、同飞股份偏题材弹性；曙光数创是浸没式液冷标的，但波动大。不要撒胡椒面。2.等财报落地再动手。今晚英伟达财报是分水岭。如果明天液冷高开太多（比如龙头高开5%以上），追高风险大。最好是等盘中分歧，看承接力度，如果龙头回踩不破均线，再考虑小仓位低吸。3.注意量能配合。液冷板块如果明天要持续，必须放量。如果还是缩量拉升，就是存量资金在里面做T，冲高回落概率大。4.严格止损。液冷股波动大，一旦算力方向退潮，跌起来也很快。不要因为是“风口”就拿住不放。总结：液冷逻辑硬，但当前市场弱。所谓“风口”，可能是风一吹就过去了，也可能是真正的产业趋势启动。判断标准就两个：英伟达财报是否超预期+明天板块能否放量走出持续性。在这两个信号明确之前，别因为“风口来袭”四个字就急着上车。市场不缺机会，缺的是确定性。
液冷风口来袭🔥液冷这个方向，逻辑上确实比核聚变要“实”一些，毕竟它直接挂钩AI
液冷风口来袭🔥液冷这个方向，逻辑上确实比核聚变要“实”一些，毕竟它直接挂钩AI算力、数据中心功耗，属于当下正在发生的产业趋势，而不是纯未来想象。但“风口”两个字，在当前这个市场环境下，要打不少折扣。一、液冷的产业逻辑是成立的AI服务器功率密度越来越高，风冷接近极限，液冷（冷板式、浸没式）逐渐成为新建数据中心的标配。尤其是英伟达GB200、GB300这类高功耗芯片，散热需求暴增。所以液冷不是纯讲故事，它有订单、有收入，部分公司确实在兑现业绩。二、但现在的市场环境，不支持题材持续爆发我们前面反复说：缩量到1.81万亿，电风扇行情，权重护盘，小票低迷，短线追高容易被套。液冷概念今天可能因为某个消息或英伟达财报预期被拉起来，但明天能不能持续，要打个问号。关键变量就是今晚英伟达的财报。如果财报超预期，且指引继续上调，那么算力链（包括液冷、CPO、服务器、PCB）明天可能集体高开，液冷作为其中分支会跟涨。如果财报不及预期，或者指引保守，那今天冲进去的人明天就难受了。三、液冷板块的炒作特征液冷不是独立主线，它通常是算力大主线的分支。所以炒作节奏往往跟着算力龙头走。比如：·如果中际旭创、新易盛这些CPO龙头走强，液冷里的英维克、高澜股份、申菱环境可能跟涨。·如果浪潮信息、工业富联这些服务器龙头异动，液冷也会被带一下。·但液冷自身很难走出独立连板行情，因为辨识度不如CPO和服务器那么高。四、如果参与，注意什么？1.只看最强的那一两只。液冷股里，英维克是机构比较认可的，业绩有支撑；高澜股份、同飞股份偏题材弹性；曙光数创是浸没式液冷标的，但波动大。不要撒胡椒面。2.等财报落地再动手。今晚英伟达财报是分水岭。如果明天液冷高开太多（比如龙头高开5%以上），追高风险大。最好是等盘中分歧，看承接力度，如果龙头回踩不破均线，再考虑小仓位低吸。3.注意量能配合。液冷板块如果明天要持续，必须放量。如果还是缩量拉升，就是存量资金在里面做T，冲高回落概率大。4.严格止损。液冷股波动大，一旦算力方向退潮，跌起来也很快。不要因为是“风口”就拿住不放。总结：液冷逻辑硬，但当前市场弱。所谓“风口”，可能是风一吹就过去了，也可能是真正的产业趋势启动。判断标准就两个：英伟达财报是否超预期+明天板块能否放量走出持续性。在这两个信号明确之前，别因为“风口来袭”四个字就急着上车。市场不缺机会，缺的是确定性。
午后随着银行的回落，硬科技共振V反，CPO，PCB，人形机器人，芯片等全线反弹，
午后随着银行的回落，硬科技共振V反，CPO，PCB，人形机器人，芯片等全线反弹，科创板从上午跌超2%到午后涨超1%，技术形态上来看，二次探底有望成立。【声明：本文所提到的A股投资观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。】
