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搞 AI 芯片,缺“电路板上游材料”,其中最紧缺、最卡脖子的顺序是:1. 封装基

搞 AI 芯片,缺“电路板上游材料”,其中最紧缺、最卡脖子的顺序是:1. 封装基板(最缺、最紧张)

2. 电子布 / 电子纱(次之)

3. 还有覆铜板(CCL)、树脂、铜箔这些也跟着缺