广合科技在PCB行业当中的市场地位，它未来利润的增长点在哪呢？扩产的计划有多大？当前股价对应的估值水平如何产品的护城河有多高？（关注牛小伍） 广合科技是全球服务器 PCB 第三、中国大陆第一（市占 4.9%），CPU 主板 PCB 全球市占 12.4%；未来利润增长集中在 AI 服务器 PCB 占比提升、海外产能释放与产品高端化，2026 年产能新增 20 亿元 +，2028 年云擎基地投产再增 40 亿元；当前估值处于 AI 算力 PCB 板块合理区间，具备中长线配置价值；护城河是高多层 / 高速材料技术、客户认证与全球产能协同。以下是结构化解析： 一、PCB 行业市场地位 1. 核心赛道份额：全球服务器 PCB 市占 4.9%（全球第三，仅次于日本揖斐电、美国迅达），中国大陆内资第一；CPU 主板 PCB 全球市占 12.4%，为该细分领域龙头，服务全球前 10 大服务器制造商中的 8 家。 2. 产品定位与客户：服务器 PCB 收入占比 72.5%（2024 年），AI 服务器 PCB 占比超 20%，已通过英伟达 Rubin 平台认证，绑定亚马逊、谷歌、Meta 等全球云厂商，境外收入占比 66%-72%。 3. 行业认证：服务器主板用 PCB 获评国家级制造业单项冠军产品，技术获广东省科技进步二等奖，高端产品良率超 99%。 二、未来利润增长点 1. AI 服务器 PCB 占比提升：AI 服务器 PCB 市场复合增速约 32.5%，公司占比由 20% 向 30%+ 提升，高端产品溢价 10%-15%，毛利率约 35%（高于通用板 10pct+）。 2. 海外产能释放：泰国一期 2025 年 6 月投产，2026 年 Q1 规模量产，满产产值 15 亿元；二期 2027 年投产，新增 30 亿元产值，覆盖北美云厂商需求。 3. 产品高端化：46 层板量产、PCIe6.0 试产、112G PAM4 高速材料落地，适配 800G/1.6T 光模块与下一代交换芯片，带动 ASP 与毛利率双升。 4. 新赛道拓展：商业航天、汽车电子、光模块 PCB 等，2026 年 1.6T CPO 光模块 PCB 量产，开辟新增长曲线。 5. 资本平台助力：H 股上市推进，“A+H” 双融资支撑泰国二期、广州云擎智造基地建设，2028 年云擎基地投产新增 40 亿元产值。 三、扩产计划（2026-2028） 基地 扩产内容 投产 / 达产时间 新增产能 / 产值 核心定位 广州工厂 技改扩产 2026 年 新增 10 亿元产能 高端 HDI、AI 加速卡 PCB 黄石工厂 技改 + 扩产 2026 年 新增 8 亿元产能 通用服务器高多层板 泰国一期 产能爬坡 2026 年 Q1 满产 15 亿元 北美云厂商 12 层以上高多层板 泰国二期 新建产能 2027 年投产 30 亿元产值 海外高端客户增量 广州云擎智造基地 新建 2028 年投产 40 亿元产值 AI 服务器、光模块高多层板 合计 — 2026-2028 年 新增 20 亿元 +（2026），远期 70 亿元 + 全球化高端产能布局 四、当前股价估值水平（截至 2026-02-02，收盘价 104.99 元） 1. 核心指标：市盈率（TTM）49.25 倍，市净率 12.30 倍，市销率 9.14 倍，总市值 446.93 亿元。 2. 估值对比：高于 PCB 行业均值（约 30-35 倍），低于 AI 算力 PCB 龙头（如胜宏科技约 55 倍），与自身历史中枢（2025 年约 40-45 倍）相比略有溢价，考虑 AI 服务器高增长与产能释放，估值处于合理区间。 3. 盈利预期：2026 年净利润预计 14-15 亿元（同比 + 40% 至 + 50%），对应 PE 约 30 倍，估值具备消化空间。 五、核心竞争力与护城河 1. 技术壁垒：国内少数掌握 46 层 + 高多层板量产技术，HVLP5 + 铜箔技术与日本三井并列全球领先，PCIe6.0 服务器主板试产损耗 < 0.35dB/inch@32GT/s，适配下一代高速芯片平台。 2. 客户认证壁垒：全球头部服务器厂商与云厂商认证周期 1-2 年，公司已通过英伟达、AMD、亚马逊、Meta 等验证，形成 “技术 - 认证 - 订单” 闭环，新进入者难以快速替代。 3. 全链路产能协同：广州、黄石、泰国、东莞四地协同，覆盖 “高多层 - 高速 - 特种” 全产品矩阵，响应全球客户交付需求，海外产能规避地缘风险。 谢谢关注