果粉及半导体行业沸腾了！据《华尔街日报》2月2日最新报道，苹果正计划打破延续12年的行业惯例，积极寻找台积电以外的芯片代工供应商，主要为其低端处理器寻找替代制造商。这一消息彻底打破了“苹果芯片=台积电代工”的固有认知，背后是AI浪潮下产能格局重塑、成本压力攀升等多重因素的叠加，也预示着全球半导体供应链将迎来新一轮调整。

自2014年以来，台积电一直是苹果芯片的独家代工伙伴，从A系列手机芯片到M系列电脑芯片，双方深度绑定十余年。但如今，随着英伟达超越苹果成为台积电最大客户，苹果的产能优先级下降，叠加内存供应紧张、成本上涨等问题，过度依赖单一供应商的风险凸显，寻找备选伙伴已成为苹果的必然选择。

苹果此次考虑台积电以外的供应商，绝非一时冲动，而是多重压力下的战略抉择，核心原因集中在产能、成本和供应链安全三大层面。最关键的一点，是AI浪潮引发的产能争夺，英伟达等企业对先进制程芯片的需求井喷，挤压了台积电的产能，导致苹果的产能安全感急剧下滑。

此前苹果长期占据台积电最大客户地位，享有优先出货权，但如今这一优势已消失，台积电的高性能计算业务占比飙升，智能手机业务份额下降，苹果的芯片订单随时可能面临产能挤压。同时，内存供应紧张加剧困境，制造商纷纷将资源转向数据中心存储器，而非智能手机，进一步压缩苹果的供应链空间。

除此之外，成本压力和供应链安全也成为重要推手。三星、SK海力士等内存供应商议价能力提升，要求苹果支付更高价格，直接影响苹果毛利率；而过度依赖台积电这一单一供应商，让苹果难以规避地缘因素和产能波动的风险，“双供应商策略”成为分散风险的最优解。

根据行业爆料及分析师报告，苹果已锁定两大核心备选供应商——英特尔和三星，两者分工明确、各有侧重，均聚焦于非核心产品线，更多承担“防御性备份”角色，而非取代台积电。其中，英特尔有望成为苹果低端芯片的主要代工伙伴，双方计划重启深度合作。

据悉，英特尔可能在2027年用18A制程试产苹果低端M系列芯片，并在2028年用更先进的14A制程，为非Pro版iPhone供应A22芯片。需要注意的是，英特尔仅负责制造环节，芯片设计仍由苹果主导，但其目前18A制程良率约50%，距离苹果的高标准还有一定差距。

三星则凭借技术优势和产能基础，成为苹果供应链多元化的重要补充。目前三星已与苹果美国德州奥斯汀工厂合作，生产iPhone 18标准版的三层堆叠式图像传感器，打破了索尼的独家供应格局。同时，三星的2nm制程技术也具备竞争力，被视为苹果“第二供应商”的有力竞争者，尽管其高阶节点工艺曾有不稳定记录。

值得强调的是，寻找备选供应商不代表苹果要抛弃台积电，短期内台积电仍是苹果不可动摇的核心合作伙伴。苹果已拿下台积电初期2nm制程超过50%的产能，用于iPhone 18 Pro、折叠屏iPhone Fold等高端机型，其3nm良率稳定在85%以上，技术迭代速度远超竞争对手，核心高端芯片订单仍牢牢锁定台积电。

苹果的这一战略调整，本质上是在AI重塑的半导体格局中，平衡技术依赖与供应链安全。未来，苹果大概率会采取“高端芯片台积电代工、低端芯片备选供应商承接”的分层策略，既保障高端产品的性能优势，又分散供应链风险、控制成本。

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