华为余承东接受采访时表示，依托自研芯片、鸿蒙系统，借助国内供应链、原材料与制程工艺，我们基本摆脱了对美国技术的依赖。从芯片、操作系统到底层基础技术，我们主动应对面临的挑战，依靠持续创新打磨产品竞争力。
他还称，EUV光刻机无疑是制造先进芯片的核心设备。中国目前正在攻关这类设备，但现阶段国内生产仍依靠DUV光刻机。我们研发逻辑堆叠技术，正是在部分技术获取受限的情况下，用来提升产品能力的方案。
华为余承东接受采访时表示，依托自研芯片、鸿蒙系统，借助国内供应链、原材料与制程工艺，我们基本摆脱了对美国技术的依赖。从芯片、操作系统到底层基础技术，我们主动应对面临的挑战，依靠持续创新打磨产品竞争力。
他还称，EUV光刻机无疑是制造先进芯片的核心设备。中国目前正在攻关这类设备，但现阶段国内生产仍依靠DUV光刻机。我们研发逻辑堆叠技术，正是在部分技术获取受限的情况下，用来提升产品能力的方案。
