CPO大利好！北京：攻关掌握高性能光互联 硅光电子与先进封装技术，名单更新… 据财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出，加快发展量子计算,布局太空计算,突破脑机接口核心技术。推进空间计算、数字人、沉浸式渲染等元宇宙关键技术研发,打造虚实融合消费场景。攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。 值得注意的是，北京这一系列前沿技术的布局中，硅基光电子、高性能光互联、先进封装与Chiplet这几项，直接指向了当前光通信和CPO（共封装光学）产业最核心的技术方向，对整个光通信产业链的发展推动作用非常明确。 第一，硅基光电子技术的攻关，将直接加速CPO的产业化进程。硅光技术是把光器件和电芯片集成在同一块硅基衬底上，能够大幅降低功耗、提升集成度、降低成本，是CPO共封装光学的核心技术路线。当前AI数据中心的带宽需求爆发式增长，传统可插拔光模块在功耗和密度上越来越接近物理极限，CPO被认为是下一代光互联的主流方案。北京把硅基光电子作为重点攻关方向，相当于从政策层面给CPO的技术研发和产业化加了一把火，国内硅光芯片、硅光模块企业的技术迭代速度会明显加快。第二，高性能光互联技术的布局，将拉动高速率光模块的持续升级。规划里提到的"高性能光互联"，对应的就是1.6T及更高速率的光模块和光互联技术。现在AI数据中心里800G光模块正在放量，1.6T的需求已经开始启动，亚马逊和高通刚刚宣布联合开发1.6T及下一代光互联解决方案，说明1.6T的产业进程比市场预期的还要快。北京把高性能光互联写进规划，会推动国内光模块企业在1.6T及更高速率产品上的研发投入，加速国产高速光模块的技术突破和量产落地，巩固国内光模块企业在全球供应链中的竞争优势。第三，先进封装与Chiplet技术的攻关，将打通光芯片和电芯片集成的关键环节。CPO的核心就是把光引擎和交换芯片封装在一起，这对先进封装技术的要求非常高。Chiplet（芯粒）技术则是把不同功能的芯片裸片通过先进封装集成在一起，是提升芯片性能、降低成本的重要路径。光通信领域，光芯片和电芯片的集成、多通道光引擎的封装，都离不开先进封装技术。 第四，存算一体芯片的布局，将为光互联打开新的应用场景。存算一体是突破传统冯·诺依曼架构瓶颈的新计算范式，在AI大模型推理场景下有显著的能效优势。存算一体芯片的大规模部署，同样需要高速、低功耗的光互联技术来实现芯片间和集群间的互连。第五，量子计算、太空计算、空间计算、元宇宙等前沿技术的布局，将为光通信产业创造长期的增量需求。量子计算需要极低温环境下的高速光互联，太空计算需要星间激光通信，空间计算和元宇宙需要超高带宽、超低时延的网络支撑。这些前沿技术虽然目前还处于早期阶段，但长期来看都会对光通信技术提出新的需求，拉动光芯片、光模块、光互联技术的持续迭代和创新。整体来看，此次北京发布的十五五数字经济规划在前沿芯片技术领域的布局，和当前光通信产业向CPO、硅光、1.6T高速率升级的产业趋势高度契合。北京十五五规划加强硅基光电子、高性能光互联、先进封装与Chiplet这几项技术的攻关，有望直接推动国内CPO产业链的技术成熟和产业化进程，整个光通信产业链有望持续发力。本文仅供参考，核心信息来源财联社AI芯片AI技术派AI创造营今日看盘CPO