AI芯片的“退烧药”来了。美国Coherent已经把300毫米碳化硅基板，送给全球头部AI芯片厂商做测试。现在AI芯片算力越来越强，功耗也越来越高，热量散不出去，芯片性能就会被锁死。这块碳化硅基板，散热性能提升25%，还可以直接兼容现有产线，不用大改生产线，产业化优势很突出。这件事给A股带来两个跟踪方向：第一，12英寸半绝缘碳化硅衬底，用于AI热沉和封装散热，海外已经送样，看国内企业追赶进度。第二，先进封装、热管理配套环节，如果碳化硅基板批量落地，相关配套也会迎来需求增长。但要注意，送样只是第一步，距离大规模量产还有很长过程，存在不确定性。温馨提示：内容仅供产业科普，不构成投资建议。
