一家做手机玻璃的公司，为什么开始做AI芯片基板？
蓝思科技披露，正在建设月产能3000片的TGV玻璃基板中试线，22层玻璃芯载板已进入海外客户验证，计划2027年小规模量产。
原因很直接：AI芯片功率越来越高、封装面积越来越大，传统有机载板面临受热变形等挑战，平整、耐热、低损耗的玻璃有了新机会。
这也说明AI产业链正在外扩。下一轮受益者未必全是模型公司和GPU厂商，还可能包括材料、散热、封装和精密加工企业。
不过，中试线不等于商业成功。真正的考验仍是良率、客户认证和量产成本。你看好玻璃基板吗？
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