10.21亿定增！炬光科技加码光互联核心器件，AI数据中心“光进铜退”再提速

炬光科技8月7日公告，拟定增募资不超过10.21亿元，投向高端光互联核心光学元器件研发及产业化（3.91亿元）、面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化（3.03亿元）、光互联核心器件高端装备产业化（0.27亿元）以及补充流动资金（3亿元）。公司主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件的研发、生产和销售，目前已发展成为全球高功率半导体激光器及应用领域有影响力的品牌。

AI数据中心内部互联正从“铜缆”向“光互联”加速演进，光模块速率从800G向1.6T迭代，对光芯片、光器件及衬底材料的需求呈现量级提升。炬光科技此次募投的三个项目，覆盖了光互联产业链的关键环节：光器件、衬底材料与高端装备。其中，高性能衬底材料是光通信激光器产业链上游的核心原材料，直接影响激光器的性能和可靠性。

2025年公司激光光学元器件收入3.94亿元，占比44.73%；半导体激光元器件和原材料收入1.44亿元，占比16.32%。海外市场贡献了公司超过一半的收入，境外收入占比52.95%。10.21亿弹药一旦到位，炬光科技在光互联赛道的产能和技术储备将大幅提升。在AI数据中心“光进铜退”的产业趋势下，这步棋能否走活，取决于产能释放节奏与下游需求之间的匹配度。