大利好！

EUV光刻机真的要别了，原子光刻技术取得突破。

2030年芯片制造路线图巨变……

消息上：

财联社7月13日报道，AI热潮推动芯片需求，但制造依赖EUV光刻。未来原子光刻、X射线光刻等新技术有望颠覆EUV，缩小特征尺寸。

xLight寻求兼容现有生态，华为则研发出无需EUV的新架构，可制造尖端AI芯片。这些路线或使2030年芯片制造方式巨变。

此消息利好5️⃣大方向：1️⃣原子光刻、X射线光刻颠覆性路线，大利好精密光学与核心器件。如，X射线光刻将拉动对高端X射线管、检测设备及高端光学元件、激光的需求。

2️⃣2026年全球先进封装市场规模预计达522亿美元，占比首超54%。又因“韬定律”绕开EUV依赖系统优化，最直接，最有确定性的利好就是先进封装。

3️⃣“韬定律”无需依赖尖端EUV，通过成熟制程叠加系统优化即可释放高性能，这是大利好成熟制程即是晶圆代工。

4️⃣同步利好刻蚀/薄膜沉积等设备及光刻胶等国产材料。

5️⃣EDA工具链。

巴威明天入海