玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人造金刚石这五大核心材料

材料一：玻璃基板
相关企业：凯盛科技、沃格光电、京东方A、晶方科技、通富微电、天承科技、帝尔激光、彩虹股份、旗滨集团、美迪凯、兴森科技、长信科技等
核心企业梳理：
沃格光电：国内少数实现TGV玻璃通孔工艺量产企业，专攻半导体封装玻璃基板，已向多家头部封测企业送样验证，是国产替代核心标的。
凯盛科技：依托央企玻璃材料技术积淀，同步研发超薄玻璃与TGV封装基板，拥有完整玻璃加工产线，持续推进半导体级基板产业化落地。
彩虹股份：液晶玻璃基板老牌龙头，延伸布局半导体封装玻璃基板业务，高纯度基板样品已送达算力芯片封测客户测试认证。
美迪凯：深耕光学玻璃加工，布局玻璃载板精密开孔、镀膜配套工序，深度配套先进封装玻璃基板上下游加工环节。

材料二：碳化硅
相关企业：天岳先进、晶升股份、露笑科技、三安光电、天富能源、合盛硅业、芯联集成、晶盛机电、瑞纳智能等
核心企业梳理：
天岳先进：全球导电型碳化硅衬底核心厂商，实现8英寸衬底规模化量产，产品供给海内外车企、功率器件大厂，衬底环节国产龙头。
斯达半导：国内车规级SiC功率模块龙头，自研碳化硅模组大批量配套新能源车企，车载电控领域出货量稳居国内行业前列。
露笑科技：自研导模法碳化硅长晶技术，6英寸导电衬底量产产能持续释放，与头部车企签订长期供货协议，成本优势显著。
三安光电：覆盖SiC衬底、外延、器件全产业链IDM厂商，车规级碳化硅芯片实现量产，同步布局光伏、车载多应用场景。
晶盛机电：碳化硅长晶设备国内市占率领先，自研8英寸衬底产线投产，设备自研+自产衬底双重布局，产业链核心上游。

材料三：氮化镓
相关企业：三安光电、海特高新、华润微、立昂微、露笑科技、铭普光磁、晶方科技、安克创新、富满微、杰华特、盛美上海、振华科技等
核心企业梳理：
三安光电：国内氮化镓全产业链龙头，同时布局射频GaN基站芯片与功率GaN快充器件，外延片与芯片量产规模行业领先。
士兰微：硅基氮化镓功率芯片实现大批量量产，产品覆盖手机快充、服务器电源，消费电子功率GaN市场份额持续提升。
闻泰科技：旗下安世半导体布局车规级氮化镓功率器件，产品面向车载电源、工业电源，是稀缺车规GaN器件国产供应商。
海特高新：深耕氮化镓外延片制造，自建高端外延产线，为通信射频、功率器件厂商提供核心GaN外延衬底材料。

材料四：磷化铟
相关企业：云南锗业、宿迁联盛、锡业股份、华锡有色、株治集团、有研新材、博杰股份、海特高新、三安光电、源杰科技等
核心企业梳理：
云南锗业：国内磷化铟衬底核心生产商，自主量产2-4英寸InP单晶衬底，供货国内光芯片企业，打破海外衬底垄断格局。
有研新材：具备完整磷化铟单晶、外延材料研发生产能力，产品配套高速光模块，是光通信上游核心国产材料厂商。
光迅科技：自研磷化铟基高速光芯片，覆盖算力800G/1.6T光模块，实现InP光芯片自产自用，下游算力客户资源充足。
源杰科技：主营磷化铟激光芯片，产品应用于数据中心高速光模块，算力基础设施扩容直接带动公司InP芯片需求增长。

材料五：金刚石
相关企业：黄河旋风、中兵红箭、力量钻石、四方达、沃尔德、楚江新材、国机精工等
核心企业梳理：
中兵红箭：人造金刚石行业龙头，布局半导体级高导热单晶金刚石，开发芯片散热衬底产品，产能与纯度均处于国内第一梯队。
黄河旋风：深耕高端单晶金刚石研发，推出半导体散热专用金刚石衬底，适配GPU、AI芯片等高功耗器件散热场景。
力量钻石：量产高品级单晶金刚石，重点研发电子散热金刚石基材，产品持续向半导体芯片散热客户送样验证。
沃尔德：依托超硬材料加工技术，开展金刚石散热衬底精密切割、抛光加工，配套算力芯片散热材料后端加工环节。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。