国家大基金，重仓10支股票详细分析：

1. 中芯国际 - 晶圆制造绝对龙头（三期核心加码） 核心持股：大基金合计持股9.25%，累计投资超520亿元，2026年初增持H股并承诺12个月不转让，是第一重仓标的。 核心逻辑：大陆唯一能量产14nm先进工艺的晶圆厂，7nm DUV工艺良率突破90%，14nm产能利用率达98%，覆盖手机、汽车芯片核心代工需求，是国产半导体制造的“压舱石”。

2. 北方华创 - 半导体设备平台型龙头（全产业链覆盖） 核心持股：大基金一期+二期合计持股6.32%，持仓市值超192亿元，是设备板块持仓市值最高标的。 核心逻辑：国内唯一覆盖刻蚀机、PVD、清洗机等前道全品类核心设备的企业，14nm设备在中芯国际产线使用率超80%，也是国内唯一进入全球半导体设备前10的本土企业，技术壁垒无对手。

3. 拓荆科技 - 薄膜沉积设备国产独苗（高持股+高增长） 核心持股：大基金持股19.77%，为第一大流通股东，累计投资超110亿元，是设备板块持股比例最高标的。 核心逻辑：国内唯一实现PECVD设备产业化的企业，产品国内市占率超50%，3nm设备已进入台积电供应链，ALD设备通过14nm产线验证，良率超99%，打破东京电子垄断。

4. 沪硅产业 - 半导体硅片龙头（材料板块第一重仓） 核心持股：大基金持股22.86%，累计投资173亿元，是材料板块持仓最高标的。 核心逻辑：国内12英寸硅片龙头，市占率突破35%，2026年规划产能达500万片/年，SOI硅片表面粗糙度达0.1nm，可对标国际巨头，彻底打破硅片进口依赖（此前进口率超90%）。

5. 中微公司 - 全球刻蚀设备龙头（技术比肩国际） 核心持股：大基金持股3.93%，累计投资150亿元，聚焦高端刻蚀设备。 核心逻辑：全球唯一实现5nm刻蚀设备规模化量产的中国企业，技术仅次于应用材料，5nm刻蚀机全球市占率18%，是台积电、中芯国际核心供应商，同时掌握深硅刻蚀+介质刻蚀双核心技术，适配3D NAND存储芯片需求。

6. 华虹公司 - 特色工艺晶圆龙头（差异化高景气） 核心持股：大基金持股5%，累计投资150亿元，二期基金重点布局。 核心逻辑：全球唯一将功率半导体与嵌入式存储融合的代工厂，90nm BCD工艺全球市占率第一，车规级芯片通过AEC-Q100认证，汽车电子业务占比超35%，适配新能源汽车电驱/电控需求。

7. 长电科技 - 先进封测全球龙头（Chiplet核心受益） 核心持股：大基金持股5.38%，投资54亿元，聚焦先进封测技术。 核心逻辑：全球前三大封测企业，国内唯一掌握Chiplet+Fan-out+3D封装三大先进技术的企业，5nm先进封装已量产，支撑华为昇腾芯片代工，Chiplet业务营收占比达25%。

8. 安集科技 - 抛光液/去除剂龙头（细分垄断） 核心持股：大基金持股11.57%，投资31亿元，材料板块高壁垒标的。 核心逻辑：国内抛光液龙头，产品在中芯国际使用率超40%，7nm节点技术已突破，光刻胶去除剂国产市占率超60%，研发投入占比达28%，彻底打破美国Cabot垄断。

9. 芯原股份 - 国产IP核龙头（EDA+架构双核心） 核心持股：大基金持股6.95%，投资36亿元，聚焦芯片设计底层核心。 核心逻辑：国内IP核绝对龙头，布局RISC-V自主架构，授权客户超300家，2025年净利润同比增380%，同时切入EDA工具赛道，填补国产设计工具空白，是半导体设计的“底层基建”。

10. 中船特气 - 电子特气龙头（光刻胶配套核心） 核心持股：大基金新进重仓，持股8.7%，投资23亿元，卡脖子细分新贵。 核心逻辑：全球唯一同时掌握7N级高纯氖/氪/氙制备技术的企业，打破日本昭和电工垄断，产品是ArF光刻胶核心配套，适配EUV光刻机需求，同时通过ASML认证，成为国产光刻机核心供应商。

注：以上都是根据公开信息整理，不代表任何投资建议。

补充：国家大基金（集成电路产业投资基金）分三期布局，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测等卡脖子赛道。