PCB与CPO赛道｜10家代表性企业深度梳理

1. 中际旭创 (300308)全球高速光模块龙头，也是CPO商业化落地的核心推动者。800G光模块已大规模供货，深度绑定英伟达、谷歌等海外头部云厂商，1.6T产品正在多家客户开展验证。公司在CPO方向储备充足技术，引领下一代高速光互联方案。AI算力需求持续扩张，让公司高端产品拥有较强定价权与市场份额，是光模块赛道确定性较强的核心标的。

2. 沪电股份 (002463)AI服务器高多层PCB领域技术优势突出，自研78层M9等级正交背板，是GB200高端AI服务器的核心板材，技术门槛、产品附加值很高，为英伟达核心PCB供应商，在Rubin新一代架构主板供应中依旧保持高市占。AI服务器单机PCB价值持续提升，依托高层数、低损耗材料的先发优势，持续享受算力产业链增长红利。

3. 华工科技 (000988)国内少数具备“光芯片-光模块-CPO”完整产业链布局的企业。率先建成3.2T CPO量产产线，推出液冷CPO超算光引擎，产品已向英伟达、阿里云等头部客户送样，商业化进度靠前。同时依托激光技术优势，向PCB行业供应高端激光加工设备，实现CPO业务与PCB设备业务双向协同，在AI光互联赛道具备差异化竞争力。

4. 胜宏科技 (300476)英伟达核心供应链企业，覆盖AI服务器PCB、CPO散热两大业务。为GB200供应高份额UBB通用基板，同时独家配套微软Maia 200 CPO散热系统。掌握低损耗基材、信号完整性优化等关键技术，AI服务器PCB业务占比较高。英伟达新一代架构进一步抬升PCB工艺标准，作为核心供应商有望充分受益，业绩弹性可观。

5. 东山精密 (002384)收购索尔思光电切入CPO赛道，形成“PCB+光模块”双主业布局。自研CPO原型产品完成英伟达GB200验证，规划2026年推进量产。PCB板块针对性开发CPO专用高导热覆铜板，实现PCB与光引擎一体化封装，良率处于行业上游。上下游一体化布局，既能解决CPO散热行业痛点，也巩固了自身在光模块上游的行业地位。

6. 生益科技 (600183)全球覆铜板（CCL）龙头，处于PCB产业链最上游，属于AI硬件升级的上游材料供应商。自研M9超低损耗覆铜板、无布PTFE基材，是800G/1.6T光模块、高端AI服务器PCB的核心原料，相关材料已进入英伟达客户备选清单。AI硬件持续迭代对板材性能要求不断提高，公司卡位高端CCL赛道，是整条产业链不可或缺的材料供应商。

7. 天孚通信 (300394)CPO上游光引擎、光纤阵列单元（FAU）核心供应商，业务聚焦光无源器件，技术壁垒深厚。为Mellanox 1.6T硅光引擎提供耦合服务，市场份额领先，有源、无源器件一体化集成能力构筑深厚护城河。CPO朝着更高集成密度升级，精密光学元件需求快速增长，作为上游“卖铲人”，直接受益于CPO规模化落地。

8. 鹏鼎控股 (002938)全球PCB行业龙头，高端AI服务器PCB技术实力雄厚，产品覆盖高多层板、HDI等全品类。AI服务器PCB生产良率优于行业均值3-5个百分点，服务英伟达、华为等头部客户。CPO模块对承载PCB的集成度、可靠性标准持续提升，依托规模化生产与研发实力，持续抢占高端算力硬件PCB市场份额。

9. 兴森科技 (002436)CPO领域拥有差异化技术，自研铜波导方案光耦合效率可达92%，48通道光接口集成密度行业领先。同时布局FCBGA封装基板，在高端PCB、半导体测试板积累深厚技术。AI芯片、CPO模块带动先进封装需求上行，公司同时布局IC载板与CPO光耦合技术，有望受益异构集成行业趋势，迎来价值重估。

10. 三环集团 (300408)CPO上游精密陶瓷元件龙头，光纤陶瓷插芯全球市占率超70%，MT/MPO多芯插芯市占率超85%。CPO小型化、高密度发展，对陶瓷插芯的加工精度、一致性要求大幅提高，陶瓷元件从配套零部件升级为影响光引擎性能的关键材料。作为CPO光引擎核心耗材，将充分受益后续CPO产业放量。

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