光博会迎来3.2T架构重磅首秀，CPO技术打破算力能耗墙
当前人工智能万卡算力集群规模扩大，芯片高频电信号传输损耗增加。传统铜线和可插拔模块受印刷电路板长度限制，高频电阻引起热损耗，单端口发热量容易变大，限制机柜内部高密度互连。
为了化解传输损耗，共封装光学技术把光学引擎同交换芯片整合在同一个封装基板。电信号传输距离由十几厘米缩短为一毫米，省掉独立信号放大芯片，把单比特能量消耗降低六成，让超高速互连功耗控制在合理范围。
在结构设计和热量控制阶段，外置光源设计让激光器同发热芯片分开布置。连续波激光器移出核心封装单独散热，加上微米级微通道液体冷却冷板，直接带走局部热量，保证光信号稳定传输，把网络整体延迟减少八成。
上下游配套产业正在加紧开展技术验证和规模交付。中际旭创和新易盛推出超高速光互连方案，天孚通信提供高精度光引擎和微光学组件，太辰光配套高密度光纤阵列，共同推动高速算力网络技术进步。
CPO技术