重磅突破！格林达TMAH打入韩国先进封装链，开启海外批量供货
9月11日业绩交流会披露，格林达核心产品TMAH显影液完成韩国先进封装客户产线验证，正式进入供应链认证体系，其余海外先进封装客户已启动批量供货，成功切入全球高端半导体先进封装赛道。
TMAH是晶圆清洗、光刻显影的核心刚需耗材。当前AI算力带动HBM、CoWoS先进封装产能爆发，封装密度大幅提升，带动高纯电子化学品用量持续放量。
公司原本深耕面板显影领域，此次成功突破半导体先进封装领域，标志国产高纯湿电子化学品正式打入海外高端封装供应链，国产替代逻辑进一步强化。
2026上半年营收3.03亿元，湿电子化学品毛利率稳定34%。海外营收占比提升至15.5%，此前已供货韩国LGD、国内华星、维信诺、立昂微等头部企业。本次韩国先进封装突破，打开公司高端化、全球化全新成长空间，估值天花板持续抬升。
