国产装备打破微孔加工壁垒，半导体先进封装迎来玻璃载板产业拐点

当前人工智能算力需求增加，大型芯片封装尺寸加大。传统有机封装基板容易出现高温变形和翘曲，热膨胀系数同硅芯片区别很大，高频工作状态下信号传输损耗增大，逐渐很难满足大算力芯片高密度互连的要求。

为了解决硬件封装限制，玻璃基板是下一代先进封装的核心载体。玻璃材质有接近单晶硅的热膨胀性能，表面平整度提高十倍多，可以把封装热应力翘曲降低七成，极低的介电损耗使高频信号传输损耗减少三成，为光电共封装和超算芯片带来良好条件。

在制造工艺环节，我国超快激光装备成功解决玻璃通孔微孔加工问题。设备用超快激光诱导改质和化学刻蚀技术，每秒可以加工五千多个微孔，最小孔径缩小到五微米，深宽比做到一百比一，加工边缘平滑无裂纹，运动平台定位精度细到微米级。

先进封装上下游产业正在推进联合验证和规模交付。帝尔激光和德龙激光提供高精度微孔加工设备，沃格光电旗下通格微建成专用量产线，长电科技和通富微电推进先进封装工艺适配，推动我国半导体制造在新材料和封装技术上跨步发展。