英特尔CEO陈立武，
刚把下半年的“作业答案”摊桌上了，
他66岁，之前是搞投资的，经手过200多笔半导体买卖。去年英特尔股价跌到19块，他临危受命。14个月，股价干到130多，翻了6倍多！

黄仁勋投的50亿，眼瞅着变250亿了。

他在最新访谈说：传统芯片越做越小这条路，快走到头了，电子都开始“穿墙”了。

摩尔定律不会被淘汰，只是要“换命”。他给了两条明路：

第一，先进封装。
以前非得把100个功能塞进1个小房子里，现在拆成10个小房子，用“高速电梯”（封装技术）连起来。效果一样，但成本大降，良率还贼高。英特尔自己的EMIB方案，良率已经到90%了。

第二，换材料。 他点名了五个方向，我挑两个最带劲的说：

玻璃基板：现在的有机基板一热就翘，玻璃基板稳如老狗。

人造钻石散热：这玩意儿导热全世界最牛，贴芯片上当“散热高速路”，速度能飙3倍！

最后陈立武还透露了个重磅信号：CPU要杀回来了！ 以前训练AI，GPU是绝对老大。但现在搞推理、搞智能体，CPU反而更灵活，速度更快。这意味着英伟达的垄断地位不是铁板一块，英特尔的X86架构要焕发第二春了。

大家怎么看？