别绕弯子！半导体设备最核心的细分赛道，就这三个：光刻、刻蚀、薄膜沉积 | 科普


半导体设备种类虽多，但按价值量和壁垒排座次，真正站C位的就三个——光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备。三者合计占晶圆制造设备市场超60%份额，是芯片厂采购预算的"三大头"。（参考来源：SEMI行业数据）

光刻设备——"最难啃的骨头"

价值量占比约17%，单台售价动辄上亿欧元。全球高端市场被荷兰ASML垄断，EUV光刻机是7nm及以下制程的入场券。

据行业机构统计，国产化率不足1%，是当前差距最大、追赶难度最高的环节。

刻蚀设备——"突破最快的代表"

价值量占比约22%，三大设备中最高。它负责精确刻出芯片电路图形，直接决定良率。

据中国电子专用设备工业协会等公开资料，中微公司、北方华创在等离子体刻蚀领域已达国际先进水平，产品进入国内外主流晶圆厂。行业预估国产化率已达20%以上。

薄膜沉积设备——"芯片骨架搭建者"

价值量同样约22%，负责在晶圆表面堆叠薄膜，构建芯片功能结构。

国内主力为北方华创、拓荆科技，在PVD、CVD、ALD等技术上持续突破。不同技术类型差异较大，行业预估国产化率在10%-30%区间，正处于加速追赶期。


本文仅供产业研究参考，不构成任何投资建议。数据来源于公开行业资料，因统计口径不同可能存在差异。