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AI 硬件方面也在轮炒，CPO、OCS、PCB、AI电源、液冷等等轮番表现，最强

2025-12-23 13:20:31 李可哥讲谈财经

AI 硬件方面也在轮炒，CPO、OCS、PCB、AI电源、液冷等等轮番表现，最强的分支是AI材料端 M9材料（Q布、铜箔、树脂）、光纤、石英材料等，同时，存储芯片的扩产逻辑依然在表现，设备和材料为主。

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