半导体黑科技：看懂混合键合Hybrid Bonding
📌一句话看懂Hybrid Bonding
传统封装：芯片之间靠「焊料凸点」连接，像搭积木用胶水粘。
Hybrid Bonding：直接把两个芯片表面的铜pad和介质层面对面压在一起，高温退火后，铜与铜直接相连，介质与介质直接键合。
焊料？不需要了。
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📌 为什么突然需要这项技术？
单颗SoC芯片越做越大，面临三个致命问题：
① 先进制程成本爆炸
② 良率随面积增大暴跌
③ 不是所有模块都需要最先进节点
于是业界转向Chiplet（小芯片）+ 3D堆叠：
计算Die、I/O Die、Cache、Memory各自制造，再用先进封装连起来。
这时候，互连密度直接决定系统性能。
传统焊料凸点缩到10μm Pitch就卡住了，而Hybrid Bonding能推到亚微米级。
Imec（全球顶级半导体研发中心）已经做到：
✅ 2μm Pitch D2W（芯片对晶圆）
✅ 200nm Pitch W2W（晶圆对晶圆）
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📌 工艺六步走，每一步都是纳米级精度
1️⃣ Cu/介质结构形成
2️⃣ CMP化学机械抛光 → 控制Cu Recess