雷军是怎么做到如此侃侃而谈的！一段创新的话网友被解读得笑不活了。
雷军谈玄戒03芯片:“我们的工程师们做了大量的创新，比如说采用了先进的顶层金属走线技术，在芯片的内部，建立了一个数据传输的高架桥，这项创新节约了15纳秒时延。”
有网友有疑问，来个芯片后端的同学解释一下啥叫顶层金属走线技术，不会是芯片中的奥氏体不锈钢理论吧。
然后引来不少网友热议:
就是正常的芯片顶层设计，他说出来外行人就觉得高大上，但是你又找不出他毛病；
高层走线延时低，但是顶层资源是有限的，这玩意估计就是把关键路径通过通孔上来，然后走高层资源，没get到创新点。
打个比方顶层金属走线相当于住宅小区外围供电管网，可以承受大电流冲击，同时还可以稳定给芯片功能区稳定供电（芯片功能区相当各家各户）。另外有点扰流信号干扰小。这个技术是芯片多层互联体系的设计分工。具体这个团队创新在哪不好说，但这个技术现在应该算是通用，如果调整应该是顶层金属厚度，还有线宽；
从最初的奥氏体不锈钢,开始听着高大上,后来发现就是普通304不锈钢。他擅长这玩意,这么多年了都一样；
恕我没文化，特意去搜了一下纳秒单位，原来1纳秒=0.000000001秒；
不少网友表示，给人的感觉是后端同学交付会上实在没其他的东西写了，这样汇报在周会上遇到稍微懂一点技术的项目经理都是个劫，但是你无法反驳他，他说的没错，但是创新点又没有，外行人就觉得高大上了。
对此，你们怎么看呢？
![所以你看，造芯片是真的有用芯片在进化，圈层也在进化已经从金融圈的朋友进化到老总了[捂脸哭]不过话说回](http://image.uczzd.cn/9875185190301283097.jpg?id=0)
评论列表