长电科技拟65亿定增加码先进封装，卡位AI算力国产替代风口

长电科技拟65亿定增加码先进封装长电科技65亿定增9月3日，国内半导体封测龙头长电科技发布重磅定增公告，公司拟定增募资不超65亿元，聚焦高端先进封装产能升级与业务扩张，抢抓AI算力与半导体国产替代的行业红利，进一步巩固自身行业龙头地位。

本次募集资金用途清晰，全部聚焦高景气核心赛道。资金主要投向四大主业项目，分别为高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级。剩余资金将用于补充流动资金、偿还银行贷款，优化整体财务结构，降低经营杠杆压力。

作为全球第三、国内第一的封测企业，长电科技正从规模领先向技术引领转型。当前半导体产业竞争逻辑已发生转变，芯片性能提升不再仅依赖先进制程，先进封装、Chiplet异构集成成为突破算力上限的关键，也是国内半导体弯道超车的核心赛道。随着AI大模型、算力服务器高速发展，高端封测产能持续紧缺，市场刚需持续爆发。

此次定增精准对接AI芯片、高端存储、新能源电源模组三大热门领域，贴合下游算力产业爆发需求，可有效填补国内高端封测产能缺口，深度绑定头部科技企业，加速高端封装技术国产化替代。同时控股股东参与认购，彰显对公司长期发展的坚定信心。

业内分析认为，本次65亿大手笔扩产，是长电科技逆周期布局、抢占未来行业话语权的重要举措。长期将大幅提升公司高端产能与技术壁垒，夯实业绩增长基础，带动国内封测产业链整体升级，利好半导体板块持续修复。