硬核收藏！电子材料16大细分赛道全梳理，细分龙头一览
半导体国产替代持续提速，电子材料占芯片制造成本超三成，是卡脖子核心赛道，细分机会加速释放。
本次整理16大细分方向，覆盖ABF封装基板、光刻胶、电子特气、硅片、靶材、MLCC等，共计64只代表标的。高端光刻胶、ABF基板国产化率不足10%，电子特气、抛光材料国产渗透率正快速提升。
从上游晶圆耗材到中游PCB材料，再到后端封装材料，完整覆盖半导体全产业链。行业长期成长逻辑清晰，但赛道分化加剧，部分细分产能逐步过剩。建议优先布局订单放量、技术突破的龙头，避开低端内卷标的，同时警惕研发失败、下游需求走弱的风险。
