资金逐步瞄准AI半导体材料化，以此进行细分排列：
光刻胶/电子树脂：彤程新材、南大光电、雅克科技、晶瑞电材、强力新材；
电子特气/前驱体：华特气体、雅克科技、金宏气体、昊华科技；量产赚钱，机构偏好；
靶材（PVD）：江丰电子、有研新材、阿石创；最接近破冰锚的材料单项；
光芯片衬底：云南锗业、亨通光电、长飞光纤、天岳先进；跨小金属+光互连；
封装材料：兴森科技、联瑞新材、飞凯材料、德邦科技；真实耗材但A股纯正标的少；
湿化学品；安集科技、鼎龙股份、格林达、江化微、丰元；少数已兑现业绩的材料赛道；
玻璃基板：彩虹、沃格；全网大呼的赛道；
磷化铟：豫光、錫业；高纯；
小金属：云锗、中钨、夏钨、锆业、长裕；
AI算力半导体 半导体显示材料 半导体材料板块
