拆解PCB内部结构：一是铜箔层、HVLP铜箔、载体铜箔，作用是形成导电线路，决定高速信号传输质量，代表公司铜冠铜箔、德福科技、方邦股份、隆扬电子；二是电子布、Q布层，作用是增强板材强度，降低高频信号损耗，代表公司宏和科技、中国巨石、国际复材、菲利华；三是树脂层、碳氢树脂、PTFE，作用是负责绝缘、耐热、低损耗，代表公司东材科技、圣泉集团、宏昌电子；四是填料层、高端球形硅微粉，作用是降低介电损耗，提升稳定性和耐热性，代表公司联瑞新材、凌玮科技、雅克科技；五是基材层、高速覆铜板CCL，PCB最核心基材，相当于整块板的地基，代表公司生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪；六是制造工艺：mSAP、高阶HDI，作用是决定高端PCB的精细度与层数，代表公司胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子。