一、账面净资产（2024年末，公告口径）

• 安世半导体（中国）有限公司：总资产45.02亿元，净资产24.18亿元。

• 含东莞封测厂、上海临港12寸晶圆厂、上海/无锡研发与不动产、兰州晶圆线等核心实体资产。

二、产能与实际价值（2026年5月，行业口径）

• 产能占比：中国区承担安世全球80–90%产能，其中东莞封测占全球约70–95%封测量。

• 资产估值（不含境外）：

◦ 账面净资产：24亿元

◦ 重置/公允价值：120–150亿元（含土地厂房、12寸线、车规级IP、客户资源）。

◦ 若并表+控制权恢复：券商评估整体价值200–250亿元。

三、核心资产清单（中国境内）

• 东莞封测基地：月产能80亿颗，全球最大功率器件封测中心。

• 上海临港12寸晶圆厂：月产3万片，车规级MOSFET/IGBT核心产线。

• 兰州8寸晶圆厂：功率分立器件主力线。

• 上海/无锡研发中心：约2000人研发团队，车规级ESD/功率IC全球领先。

• 不动产：上海、东莞、无锡工业用地及厂房，账面值约15亿元。

四、经营价值（2025–2026）

• 2024年：营收35.8亿元，净利0.57亿元（受荷兰断供影响）。

• 2025年：中国区营收占全球49.29%，车规订单占比50%。

• 2026年预计：营收80–100亿元，净利7–10亿元（国产供应链自主后）。

五、结论

• 账面净资产：24亿元

• 实际资产价值：120–150亿元

• 战略价值：中国功率半导体自主核心资产，车规级全产业链闭环，不可替代。