MWC 2026 上，高通密集发布多款重磅产品，全面发力 AI 与 6G 布局。
推出新一代可穿戴平台，主打端侧 AI 与多形态设备；发布新一代 5G Advanced 基带，为 6G 铺路，并带来 AI 原生 Wi-Fi 8 与面向运营商的智能 RAN 方案。
同时展示 6G 原型系统、ISAC、数字孪生等前沿技术，联合近 60 家产业伙伴推进 6G 商用，目标 2029 年落地。
从芯片、终端到网络、服务，高通已搭建起完整的 AI 时代连接生态。
MWC 2026 上，高通密集发布多款重磅产品，全面发力 AI 与 6G 布局。
推出新一代可穿戴平台，主打端侧 AI 与多形态设备；发布新一代 5G Advanced 基带，为 6G 铺路，并带来 AI 原生 Wi-Fi 8 与面向运营商的智能 RAN 方案。
同时展示 6G 原型系统、ISAC、数字孪生等前沿技术，联合近 60 家产业伙伴推进 6G 商用，目标 2029 年落地。
从芯片、终端到网络、服务，高通已搭建起完整的 AI 时代连接生态。
