这一次，中方连回应都没有。 美国方面再次抛出所谓“芯片出口松绑方案”，试图重启对华技术合作，但结果并不意外，中方选择了沉默。在国际博弈中，有时最清晰的态度，恰恰是不表态。 美国这次的“松绑”动作不算小。2026年1月14日，商务部工业和安全局正式修改出口管制条例，把高性能芯片的管控标准从TPP≥4800下调到21000，DRAM带宽限制放宽到6500GB/s，直白点说，就是给英伟达H200、AMD MI325X这些之前被禁的芯片开了绿灯。 白宫还特意强调“这是对华释放合作信号”，可明眼人一看就知道，算盘打得震天响——每批出口芯片要经美国第三方检测，对华销量不能超过美国本土的50%，还要上缴25%的销售分成，光H200一款产品就能给美国政府带来40亿美元收入。 这种带着镣铐的“松绑”，中方根本没必要回应。所谓的放宽，本质是“只卖产品不开放技术”的算计：美国允许中国买现成的芯片，却依然禁止中国本土企业代工同类产品，说白了就是想继续保持技术代差，一边赚着中国市场的钱，一边卡着中国产业链的脖子。 更讽刺的是，就在松绑芯片出口的同时，美国国会还通过了《远程访问安全法案》，限制通过云平台获取先进算力，明摆着是“一手松一手紧”，遏制中国芯片产业的核心逻辑压根没改。 中方的沉默，源于自主产业链硬起来的底气。三年前美国加码制裁时，或许还能让中国企业陷入短期困境，但现在局势早已反转。截至2025年底，中国半导体设备国产化率已经突破55%，刻蚀、清洗、薄膜三大关键工艺的国产化率都超过60%，中芯国际的5nm芯片通过非EUV技术实现量产，华为麒麟9030芯片安兔兔跑分突破140万，性能直逼国际顶尖水平。曾经被卡脖子的光刻机，上海微电子也交出了28nm DUV设备，还展出了13.5纳米波长的EUV样机，技术代差从15年缩短到5年以内。 美国芯片企业的处境，更让这次“松绑”显得像一场自我救赎。2025年的制裁让英伟达在中国AI芯片市场的份额从95%暴跌到不足5%，特供版H20芯片因性能缩水被市场抛弃，全年在华收入损失超30亿美元。 高通、英特尔等巨头也不好过，中国市场占它们营收的30%到50%，长期断供只能眼睁睁看着市场被国产替代。黄仁勋多次游说美国政府，警告“伤害中国的同时也在伤害美国”，这才倒逼出这次松绑，可附加的苛刻条件，又让这场“救赎”变了味。 中方的沉默，也是对美国反复无常的失望。过去几年，美国对华芯片政策翻来覆去：2022年“1007新规”加严管控，2023年“1017新规”扩大限制范围，2025年撤销企业豁免权，现在又突然松绑，全看美国自身利益需要。 这种毫无信誉的政策摇摆，让中国企业彻底明白，把产业链安全寄托在别人的政策上有多危险。2025年中国集成电路出口额已经达到1595亿美元，超过手机成为第一大出口商品，连续14个月同比增长，我们自己的产业链已经跑起来了，没必要再为美国的“施舍式松绑”浪费口舌。 美国或许没意识到，现在的主动权早就不在自己手里了。中国是全球最大的芯片消费国，承担着三分之二的芯片封装测试工作，国产芯片已经在智算中心招标中拿下80%的中标率，华为昇腾的市场份额超过42%，成为国内AI芯片的领头羊。美国的“松绑”更像是一种妥协，想通过卖芯片挽回损失，可中方已经不需要了——能自己造的，何必看别人脸色；需要合作的，也得是平等互利的姿态，而不是带着附加条件的施舍。 这场沉默的博弈，撕开了美国技术霸权的裂缝。曾经美国以为能靠制裁遏制中国发展，可事实证明，压力只会变成动力，封锁只会加速自主突破。中方的不回应，不是懦弱，而是看清本质后的战略定力：你的规则我不认同，你的条件我不接受，我的发展我自己做主。 当一个国家的产业链足够强大，当自主创新的脚步足够坚定，就不需要用语言回应挑衅，沉默本身就是最有力的表态。美国的芯片松绑，终究是晚了一步，因为中国已经走出了一条属于自己的自主可控之路。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。