金刚石材料更新-重视金刚石材料-四方达、沃尔德12.3据悉hw与某些具备金刚石业务的企业在洽谈接触，且对金刚石散热路线表示肯定。金刚石热沉片：单晶具备超高2000?的热导率，成为解决高性能芯片散热问题的理想方案。 英伟达测试显示，金刚石散热让 GPU 计算能力直接提升 3 倍。随着AI算力需求爆发拉动服务器及数据中心投资，金刚石热沉片市场规模有望扩张至超百亿元。沃尔德:台湾某厂十月底和沃尔德密切反馈，方案已经形成了一定共识，后续计划新送样微流道方案，预计价值量从1.5w每片有望提升至4w+，有望近期，当前样品正在筹备中，过年前有望再次送样。四方达:此前已送样两家半导体大客户测试。公司12英寸金刚石热沉片也已做好样品，内部测试完成后预计将尽快送样。此外，原先测试在interposer层，现在在测试soc芯片背面的界面材料和 hbm的散热片，量和价的市场空间预计继续提升！金刚石钻针：钻尖采用整体金刚石，针对半导体领域单晶硅加工。英伟达 Rubin平台采用M9材料后，涂层钻针寿命降低到1-200孔/针，容易频繁断针，会导致频繁换针，生产效率、综合成本大大受损。沃尔德的pcd聚晶金刚石钻头部分为纯金刚石（传统涂层的金刚石只有1微米！这完全不是一个东西），单晶硅材料测试寿命可达到1w孔/针四方达的钻针业务同样早有储备，且公司传统主业石油开采复合片就是采用PCD工艺，聚晶和焊接工艺储备成熟，建议重视，预期差极大！当前已做出直径0.2的，长径比50pcd钻针产品，同时储备两个系列，即完全PCD钻头和PCD与合金焊接的钻头。 建议重视金刚石材料行业，已逐步走向成熟批量应用，关注四方达、沃尔德！