荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。   这场围绕高端芯片制造核心设备的较量，早已不是简单的商业博弈，而是技术霸权与自主突围的正面碰撞，背后的走势也牵动着全球半导体产业链的格局。   作为全球唯一能量产EUV光刻机的企业，ASML的高管近期也直白道出了封锁的严苛程度，直言在美国筑起的技术壁垒下，中国企业触碰高端EUV设备难度极大，甚至坦言断供已持续多年，双方存在明显的技术代差，短期内实现追赶并不容易。   但这番强硬表态的背后，ASML自身也有着清晰的隐忧，他们深知单边封锁的反噬效应，若是西方持续收紧限制，倒逼中国搭建完整的自研产业链，最终西方企业大概率会丢掉庞大的中国市场。   这种隐忧正在变成现实，受封锁政策影响，中国市场在ASML的营收占比持续缩水，常规设备的采购审批流程被大幅拉长，就连设备维修都遭遇层层卡脖子，这种单边限制的做法，本质上是两败俱伤的选择。   ASML心里很清楚，中国是全球最大的半导体设备消费市场，一旦中国实现全产业链自主可控，其天价EUV设备就会失去最核心的增量市场，只能局限在欧美区域内流通。   面对步步紧逼的封锁，中国并没有选择妥协退让，而是持续加大研发投入筑牢自主根基。   近两年国内半导体研发投入增速始终保持在20%以上，千亿级的集成电路产业大基金精准发力，重点攻克设备、材料等卡脖子环节。   即便被外界看衰，中国依旧占据着全球近四成的半导体设备采购份额，这个被刻意打压的市场，恰恰是ASML不可或缺的核心营收来源。   相比于急于攻克EUV光刻机的激进路线，中国选择了更务实的突围路径。   国产28纳米光刻机已进入交货测试阶段，核心零部件双工件台实现关键突破，多款国产光刻设备完成技术验证，覆盖中高端制程的核心部件均实现自主研发，国内头部芯片企业也在加紧测试国产设备，量产落地近在眼前。   业内普遍认为，改进型DUV光刻机足以满足绝大多数芯片制造场景，没必要盲目跟风追逐EUV，国产EUV的研发也在稳步推进，按照规划有序落地。   与此同时，国内半导体全产业链的国产化进程也在提速，产学研协同攻坚的模式持续发力，核心零部件国产化率不断攀升，多家国产设备企业加大研发投入，死磕国外垄断的核心技术。   从过往的重大技术攻坚来看，外部封锁越严苛，内部的突破动力就越强劲，这一次光刻机领域的突围，也延续了这样的走势。   大家对此怎么看？欢迎评论区留下您的观点！