说几句小米的玄戒芯片
这个03芯片简单说，架构是别人的，设计工具是别人的，生产是别人的，小米做了些整合。
OPPO早几年就可以做出4nm的了，就是投入大产出小，本身又是单一做手机的，就不玩了。
01性能就这样，有优点也有缺点，肯定是没性价比的，因为产量小。
需要知道出货百万，不是一个可以值得吹嘘的数字，芯片出货量 不过千万，什么都谈不上，不过是被豢养的小宝贝。
03下个月将用在宽折叠手机上，就是说还是没有性价比，百万量级都到不了，十万量级。
还有个03芯片的面积还比较大，有133mm²，比苹果A19的大了35%。
一般来说，芯片大厂没什么人会说跑分，苹果说跑分吗，高通说跑分吗。
另外一个，这522万的跑分，还是有小字的，在低温实验室环境中测得，就是日常应用中不可能有这种表现。
芯片上画个笑脸，这种难易程度，和气门芯的帽子加个OK的手势一样，真的是灰常容易的，雕虫小技而已。
就是实在没什么说的，说跑分，说ok笑脸。
说什么全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的厂家。
也可以说小米是全球六大手机芯片公司之一，其他是苹果、高通、联发科、三星、海思。
有几个广州的保险业务员跟客户介绍公司，新华的说我们是全国四大保险公司之一，中信保诚的说我们是广州四大保险公司之一，中意的说我们是广州六大保险公司之一，中美大都会的说我们是中美合资保险公司中排名第一的。
这次还有另外两个芯片，O100和D100，一个不知什么开始商用，一个说是明年商用，商用到消费者看到摸到产品又要相当长的时间。
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