迎接科技的加速狂欢

周五又是一个小登狂欢、老登崩溃的日子，这行情从来没有高切低，只有科技的电子布、存储、玻璃基板、铜箔、MLCC、CPO、树脂、光纤、六氟化钨的高标轮动，这种在分歧中的轮动很难结束，而且这些科技板块是真有业绩支撑，老登板块是真没想象力。

至于轮动到什么时候是见顶呢？一种情况是美股、韩股这些领头羊开始暴跌、巨震后滞涨而趋势开始向下，一种情况是科技集体高潮，全都开始加速冲顶，全民都涌入科技，会引发情绪一致后的逆转。现在这种在分歧、一致来回切换的行情中就很难直接见顶。

预期下周还是电子布、存储、化学药水、玻璃基板、铜箔、MLCC、CPO、树脂、光纤、六氟化钨的这些轮动，每个方向的龙头都值得参与，涨多了就歇歇，多关注那些已经调整好的，而不是前一天最热的。

看好还在蓄势突破的标的主要有：生益科技、光华科技、激智科技、风华高科、中化国际、圣泉集团、泰晶科技、新易盛、兴福电子，注意这些早盘最先走强的龙头。

当然还有很多高标已经实现了突破，这些标的有可能强者恒强，比如中钨高新、光迅科技、海亮股份、通鼎互联、合锻智能、卓郎智能、铜冠铜箔、国瓷材料等等，这些只能是看最超预期的打板试错，好票太多了，要么去参与最强的，要么就参与蓄势马上突破的，看自己的风险承受能力。