AI算力爆发，CPO、光模块、光通信……这些专业名词让普通投资者一头雾水。它们到底是什么？为什么突然火了？和AI投资有什么关系？

浦银安盛基金经理李凡给出了明确答案：光通信正从“服务器之间”向“服务器内部”渗透，市场空间将成倍扩大，2027年或是CPO放量的关键起点。本文以一问一答形式，系统呈现他对AI算力、光通信产业链、CPO技术演进的最新研判，帮助投资者理清迷雾，把握AI算力投资的真正主线。

问：很多投资者分不清“CPO”、“光模块”、“光通信”这几个概念，您能用最通俗的比喻帮大家理清它们的关系吗？

答：“CPO（共封装光学）”是下一代封装技术，将光引擎与交换芯片封装在一起，解决高速率下的功耗和信号问题。可以理解为“把翻译器和芯片焊在一起”——以前翻译器离芯片有一段距离，信号传输会损耗、会耗电。CPO把两者贴在一起，速度更快、耗电更少。

“光模块”是当前光通信在数据中心应用中的核心产品形态，负责光电信号的转换。我们可以理解为“翻译器”——把电信号翻译成光信号，通过光纤传输，到了目的地再翻译回来。现在的AI数据中心里，成千上万个光模块在承担这个翻译工作。

“光通信”是一个大的产业方向，涵盖从光纤到器件到系统的完整链条。

打个比方来说，光通信是“高速公路系统”，光模块是“收费站/车辆”，CPO是“直接把工厂建在高速路口”——减少运输距离，提高效率。

问：AI产业投资主题下，投资者为什么要关心这些概念？有哪些重点板块值得关注？

答：随着AI算力需求增长，传统的光模块正在向CPO升级，这个升级过程会带来成倍的市场空间。谁在这个升级中占据优势，谁就可能成为下一个阶段的龙头。

打个比方：AI大模型就像一座超级工厂，GPU芯片是工厂里的机器，而光通信就是连接这些机器的“传送带”。传送带的速度和效率，决定了整个工厂的生产能力。随着AI算力需求爆发，GPU芯片数量呈指数级增长，但芯片之间需要高速互联才能协同工作。如果“传送带”不够快，再多的机器也无法发挥效率。因此，光通信成为AI算力中最关键的瓶颈之一。

问：市场上经常把“CPO”和“光模块”放在一起讨论，这是否是两种不同的技术路线。请问在投资上，它们是对立关系还是迭代关系？普通投资者应该如何看待这两者的投资节奏？

答：两者是“迭代与共存的关系”。当前阶段，传统可插拔光模块仍是跨服务器互联的主力，而CPO正逐步向服务器内部互联渗透。我们预计2027年是CPO渗透的关键起点。从投资节奏看：2026-2027年，传统光模块仍将受益于AI算力需求高增长（复合增速超3倍）；2027年后，CPO相关产业链将迎来放量，带来新的增量空间。两者在不同阶段各有侧重，并非简单的替代关系。

问：我们常听到“光进铜退”这个说法，但也有观点认为铜缆在短距离互联中仍有成本优势。您怎么看光通信和铜互联在AI服务器内部的“地盘之争”？

答：我们的判断非常明确：铜互联已遭遇物理天花板。随着AI算力密度提升、传输速率迈向800G/1.6T，铜缆的信号衰减和功耗瓶颈日益突出。预计光通信将从“服务器之间”向“服务器内部”渗透，带来的可能是五倍以上的市场空间和十倍左右的带宽提升。当然，在实际工程中，机架内极短距离互联可能仍会保留铜缆方案，但光通信的渗透率将持续提升。

问：除了CPO，市场上还有LPO（线性驱动可插拔光模块）、OIO（光学输入输出）等新技术名词，让投资者眼花缭乱。这些技术分别解决什么问题？在投资上应该如何区分“主题炒作”和“真实产业趋势”？

答：我们需要筛选“真产业趋势”。首先是“回归第一性原理”——判断技术能否解决产业真实瓶颈。其次要“分析产业痛点”——现有技术遇到的物理极限、功耗、成本问题是什么。

第三是：“综合评估性价比”——新技术与现有技术相比是否具备足够的优势。最后”深入产业验证”——跟踪OCP、GTC等行业会议，观察龙头企业是否布局，是否有明确商业化时间表。用这个标准来看，如果一个技术仅停留在概念层面、没有头部厂商跟进、没有明确量产节点，就需要警惕“主题炒作”风险。

问：当前市场对AI泡沫的担忧较多，您提出“AI产业已迎来变现曙光”，这一判断的依据是什么？云计算涨价传递了怎样的信号？

答：当前美股软件股、恒生科技板块的调整并非行业价值毁灭，而是AI应用爆发对传统业态的颠覆。过去20年持续降价的云计算行业开始涨价，算力成为可直接变现的核心资产，“算力即收入”的行业特征凸显。这标志着AI产业已经从投入期进入变现期。