2026年初的全球芯片市场，中国出口数据创下新高，去年总额达到1595亿美元，前两个月增长13.2%，这一成绩让许多观察者重新审视中美在半导体领域的长期拉锯。早在2018年，中美贸易摩擦爆发，美国将半导体产业定位为战略要地，通过一系列措施试图限制中国进步。

专家约翰·博金思在那时就已表达担忧，他认为中国如果一味投入芯片研发，外汇外流和债务积累会酿成隐患。他的观点并非空穴来风，而是基于当时中国进口芯片规模庞大的现实，每年数千亿美元的支出确实考验着经济韧性。

博金思的发言出现在智库会议上，他直指中国半导体自主化道路的风险。回顾2022年，美国推出芯片和科学法案，投入520亿美元补贴本土制造，吸引台积电和三星在美国建厂。台积电在亚利桑那州斥资120亿美元，三星在得克萨斯州启动项目，这些举措本意是重塑美国供应链优势。

不过，法案执行过程中暴露问题，高成本和人才缺口导致进度缓慢，英特尔获得195亿美元承诺后，资金分阶段到位，项目多次延期。博金思看到这些，他警告中国不要步美国后尘，如果持续巨资投入而市场回收不及时，经济压力会放大。

2025年，特朗普在国会联席会议上批评法案低效，提出废除并改用高关税策略，迫使企业回流。这直接影响台积电的追加投资计划，原定的1000亿美元全部搁置。美国本土芯片制造份额从1990年的37%降到2022年的12%，技术外流加剧了本土焦虑。

博金思的危机论调在此背景下更显尖锐，他强调中国外汇流失像流水，如果研发资金无法快速转化为市场收益，债务负担会拖累整体增长。高通和英伟达等企业深受出口限制之苦，中国市场是它们最大海外来源，销售额下滑明显，黄仁勋公开表示补贴填补不了利润缺口。

博金思的分析触及中美芯片博弈的核心。美国从2019年起将华为列入实体清单，切断高端芯片供应，2020年扩展到台积电，意图让中国在14纳米以下制程上停滞。商务部多次修订出口条例，限制设计软件和光刻机等关键设备。

中芯国际和长江存储一度面临供应链中断，产能扩张受阻。博金思认为，这种外部压力下中国如果强行推进，经济成本会过高，导致危机。但现实发展显示，中国通过国家集成电路产业投资基金第三期募集超3000亿元，聚焦设备和材料领域，逐步缓解依赖。

中国芯片产业的回应从2018年贸易战伊始就已启动。新能源汽车和5G基站需求强劲，推动本土设计公司如地平线和寒武纪订单增加，AI芯片良率从20%提升到40%，生产线实现盈利。多芯片并行技术弥补单片性能不足，与早期依赖进口相比，成本降低显著。

博金思忽略了这些进步，他只看到进口规模大，却未考虑内部循环的形成。RISC-V开源架构生态建成，阿里巴巴和中兴推出自主芯片，挑战ARM和X86垄断。晶圆厂数量增至44座，成熟制程国产化率达45%，中芯国际在多地厂区满负荷运转。

长江存储和合肥长鑫的扩产，让存储芯片良率稳步改善。上海微电子的28纳米光刻机进入产线验证，国家基金支持下，设备材料国产化率升到35%，部分刻蚀和清洗设备突破14纳米。博金思的警告中，债务压力是重点，但他未预见中国通过规模需求转化投入为产出的路径。

2025年10月，美国安全专家曾指出中国基础芯片领域加速赶超，黄仁勋的表态更显讽刺，本想封锁却推动中国自给率提升。博金思的观点反映了美国一方的焦虑，担心中国突破会重塑全球格局。

美国拉拢日本、韩国和台湾地区组建芯片四方联盟，试图筑起国际壁垒。荷兰阿斯麦公司在压力下限制对华出口极紫外光刻机，中国发展节奏一度放缓。但中国反制措施跟上，对镓、锗和石墨实施出口管制，直接影响美国国防和汽车产业。

博金思在会议上强调，中国继续研发会让资金回笼困难，经济危机在所难免。他的逻辑基于静态进口数据，却未动态评估出口增长。2026年中国半导体市场规模预计达5465亿美元，增长31.26%，边缘计算带动推理芯片机遇。

博金思发言的深层，是美国对技术主导的担忧。中国进步靠创新，谁也挡不住。2026年势头猛，出口高，危机未现。特朗普政策变，法案优化难。

博金思观点反映焦虑，却未全貌。中国自给率升，影响格局。如今，中国设备自给35%，进展超预期。博金思的警告成讨论起点，现实证明研发价值。