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半导体纵横的文章

谷歌、OPPO、vivo下一代折叠机将采用双UTG方案

谷歌、OPPO、viv

谷歌、OPPO、vivo下一代折叠机将采用双UTG方案 谷歌、OPPO、viv

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苹果A20 Pro芯片曝光:真正的升级藏在封装里

如果不出意外,苹果将在今年9

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SK海力士:定制HBM推理性能最高提升5.15倍

SK海力士将计算能力进一步融

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募资48亿,盛科通信投建下一代高性能交换芯片等项目

9月2日,盛科通信发布公告

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狂飙92%,半导体冲向1.6万亿美元

市场研究机构Gartner预测,2026

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英伟达AI PC,预订一空

英伟达携手联发科开发的 RTX Spark 系列

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国产算力芯片“爆单”了

据中央财经报道,国产算力芯片“爆单”,交付排期已延至一

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谷歌定制芯片,不再局限于TPU

谷歌与Marvell的定制芯片交易,其潜在交易

谷歌定制芯片,不再局限于TPU 谷歌与Marvell的定制芯片交易,其潜在交易

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三星晶圆代工:4nm满产,5nm订单增长

三星电子晶圆代工业务正在加大5纳米工

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重建厂轻研发!美国芯片法案研发资金拨付不足5%

近日,美国政府问责局(GAO)

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英伟达11月起停止Win10 Game Ready驱动支持,玩家该如何选择?

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小鹏图灵AI第三颗芯片正式点亮!

8月27日,小鹏汽车通过官方微博正式宣布,小

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总投资63亿元,广东最大光芯片项目落地佛山

总固定资产投资达63亿元的光芯片产

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SK海力士加速收窄与三星之间的DRAM产能差距

近日,有消息称,全球两大DRA

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半导体出口激增199%,韩国8月中旬出口额创下55.2亿美元的纪录新高

韩国8

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英伟达否认“年底前推出中国特供LPU芯片”

8月21日,一则关于“英伟达将推出

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到2028年,可折叠手机的出货量将翻一番

据 Omdia 的智能手机功能预测显

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暴涨近300%,上半年人形机器人出货大爆发
智元机器人依旧是全球出货量第一的人形

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SK海力士CPO路线图出炉,解决带宽墙难题

高带宽内存(HBM)是生成式AI得

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SK海力士CPO路线图出炉,解决带宽墙难题

高带宽内存(HBM)是生成式AI得以发展的关键支撑,它突破AI加速器封装内部的内存瓶颈,大幅提升系统性能。然而,随着超大规模AI集群集成数千颗GPU与HBM内存堆叠模组,新的瓶颈随之出现:带宽墙,它限制了跨系统之间的数据传输能力。
在此背景下,SK海力士

SK海力士CPO路线图出炉,解决带宽墙难题 高带宽内存(HBM)是生成式AI得以发展的关键支撑,它突破AI加速器封装内部的内存瓶颈,大幅提升系统性能。然而,随着超大规模AI集群集成数千颗GPU与HBM内存堆叠模组,新的瓶颈随之出现:带宽墙,它限制了跨系统之间的数据传输能力。 在此背景下,SK海力士

SK海力士CPO路线图出炉,解决带宽墙难题 高带宽内存(HBM)是生成式AI得以发展的关键支撑,它突破AI加速器封装内部的内存瓶颈,大幅提升系统性能。然而,随着超大规模AI集群集成数千颗GPU与HBM内存堆叠模组,新的瓶颈随之出现:带宽墙,它限制了跨系统之间的数据传输能力。 在此背景下,SK海力士