苹果A20 Pro芯片曝光：真正的升级藏在封装里

如果不出意外，苹果将在今年9月发布新一代iPhone 18 Pro系列，而其中最值得关注的硬件之一，就是全新的A20 Pro芯片。按照目前曝光的信息，A20 Pro将成为苹果首款采用台积电2nm工艺的iPhone芯片。
不过，如果只把A20 Pro理解成一次简单的“3nm升级2nm”，可能会低估这颗芯片的变化。近期曝光的信息显示，苹果可能同时调整芯片封装和内存架构，从过去较为熟悉的InFO-PoP方案转向WMCM，并将内存从处理器上方移到SoC旁边，同时把内存总线从64-bit扩大到96-bit。
这意味着，A20 Pro的升级可能并不只发生在晶体管层面，而是从晶圆制造一直延伸到了封装和内存。对于越来越依赖本地AI计算的智能手机来说，这种变化或许比单纯增加几个CPU核心更加值得关注。