上周，苹果刚刚发布了搭载M5 Pro和M5 Max高端芯片的MacBook Pro，补齐了M5系列。

然而彭博社Mark Gurman报道称，苹果已在着手研发新一代M6系列MacBook Pro，并计划于今年年底推出。

据报道，M6系列MacBook Pro不再是简单的芯片迭代，而将迎来多项重磅新升级。外媒9to5mac结合爆料信息，总结出了新MacBook Pro的6大升级亮点。

搭载M6芯片：该系列芯片将采用全新的2nm工艺打造，进一步提升性能，预计依然会带来M6、M6 Pro、M6 Max这三款芯片。

配备C2基带：目前苹果尚未推出过支持蜂窝网络的Mac，但有望在M6系列MacBook Pro中实现，预计为其采用自研的C2基带芯片。

更轻薄的机身：现款MacBook Pro模具已沿用好几代机型，接下来苹果将对其重新设计，新模具将比现款更轻且更薄。

采用OLED屏：M6系列MacBook Pro将首次采用OLED显示屏，实现更通透的画质、更好的对比度，同时也为轻薄机身做铺垫。

屏幕支持触控：苹果预计会为M6系列MacBook Pro引入屏幕触控功能，但这仅作为功能补充，不会因此而放弃键盘和触控板。

改用灵动岛设计：万年不变的刘海屏终于将在M6系列MacBook Pro被取消，或改用药丸型挖孔，带来与iPhone类似的灵动岛设计，并支持交互。

值得一提的是，苹果旗下产品目前正逐渐向OLED过渡，除了新MacBook Pro将配备OLED屏以外，Gurman透露，其2028年款MacBook Air也将更新OLED。