大白话解析政策对行业板块的影响
老张把两份三季报并排摊在桌上,表情像刚看完一场魔术。
“江波龙前三季度归母净利140亿到149亿,同比暴增1865%到1991%,扣非更是暴增2782%到2991%。但拆到单季一看——Q2赚了约67亿,Q3掉到34亿到43亿,环比腰斩近一半。另一边,澜起科技Q3营收20.79亿、同比+46%,归母净利12亿到13亿、同比+153.6%到174.7%,环比还在加速,互连类芯片毛利率68%到68.5%。同一个存储周期,一个在减速,一个在踩油门。 这存储板块,到底该信谁的?”
小雅凑过来看了一眼,问了一个角度很刁的问题:“张哥,江波龙是不是之前低价囤了一大批货,涨价的时候赚翻了,现在便宜货用完了,得按高价重新买,所以利润就掉下来了?”
林北把TrendForce的价格数据和江波龙的公告并排放好,笑了一声:“小雅这个‘囤货—用完—重新买’的直觉,比很多只看‘净利润同比’的分析都准。存储板块当前最核心的分化,不在‘涨不涨价’,在每个环节吃的是‘哪一段价格的时间差’。江波龙吃的是低价库存和终端售价之间的时间差,这个差在Q3被抹平了;澜起卖的是DDR5渗透率提升带来的出货量确定性,这个逻辑不受库存周期影响;而长鑫和佰维赌的是HBM和先进封装从0到1的远期期权,那个时间刻度不在2026年。”
一、价格周期的真相:涨价还在继续,但“斜率”已经换了档
先把这个行业最底层的变量摆清楚。2026年Q2,DRAM和NAND合约价单季涨幅均超过50%,是这轮周期最陡的一段。到了Q3,DRAM涨幅收窄到13%到18%,NAND收窄到18%到23%。Q4的预期是DRAM再涨10%到15%,NAND涨15%到20%。供需缺口也在收窄——Q2需求比产能高出6.8%,Q3只剩5%左右。
翻译成大白话:价格还在涨,但“涨得最猛的那一段”已经过去了。 从Q2的“翻倍级涨幅”切换到Q3的“十几个点涨幅”,对于不同环节的利润表,含义完全不同。对于靠库存价差赚钱的模组厂,涨幅收窄意味着“低价库存卖一件少一件”的红利在消退;对于靠出货量赚钱的接口芯片厂,涨幅收窄根本不进入它的利润公式。
二、江波龙:1865%的利润,买的是“库存时间差”,这个差在Q3被抹平了
江波龙的主营业务,是把晶圆厂生产的存储芯片封装成SSD、内存条等模组出售。这个生意的利润公式,核心不是研发,是“手里库存的成本”和“卖出去的售价”之间的差。2025年末到2026年初,公司在低位囤积了大量晶圆储备;当2026年上半年存储价格单边暴涨时,这些低价库存被以翻倍的价格卖出去,毛利率在短时间内被拉到了极端高位——这就是Q2单季能赚67亿的原因。
但到了Q3,这个时间差消失了。上游原厂在经历了几十个点的涨价后,开始强势推高下一阶段的合约价。江波龙手里的低价库存即将见底,而新产品必须以远高于上季度的成本重新采购;与此同时,下游PC和手机厂商对价格的承受力已经接近极限,不愿全额吸收上游的涨幅。成本端在追上来,售价端在涨不动,中间的利润空间被两头挤压。
公司自己在业绩预告里写得非常诚实:“存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓”,行业正在从“消费类价格周期”转向“AI驱动技术周期”。这句话的意思是:靠囤货赚价差的钱,最肥的一段已经吃完了;接下来要赚的是“产品结构”和“客户结构”的钱,那是另一种能力,不是库存周期能自动送给你的。
江波龙的自研主控芯片是一个真实的安全垫——搭载自研主控的高端产品,综合毛利率比非自研产品高出3到5个百分点。但配套自研主控的模块目前只占总营收的5%到8%,对于一个前三季度营收接近400亿的企业来说,这根“细线”能熨平一部分波动,但改变不了重资产库存的行业属性。
小雅听完,用自己的话总结了一句:“所以张哥,江波龙Q2赚的是‘以前便宜买的货,现在贵着卖’的钱;Q3便宜货卖完了,得按贵价进货,利润就薄了。它现在得靠‘自己会做芯片’来省一点成本,但省下来的还不够填库存红利消失的坑。”
三、澜起科技:不囤货、不赌价差,卖的是“DDR5每渗透一个点,我就多一颗芯片”
澜起科技和江波龙,在存储产业链上做的完全是两种生意。
澜起不生产存储颗粒,不持有晶圆库存,不承担价格波动。它卖的是内存模组里的“接口芯片”——DDR5内存条上必须有一颗RCD芯片来缓冲和转发信号,没有它,CPU和内存之间就通不了话。 这个生意的利润公式极其干净:DDR5的渗透率越高、服务器出货量越大,它的芯片就卖得越多。存储颗粒涨不涨价,跟它的单位利润没有直接关系。
Q3的数据把这条逻辑呈现得很清楚:营收20.79亿、同比+46%,环比+10.9%;归母净利12亿到13亿,环比增长4.3%到13%;扣非净利润环比增长32.2%到46.1%,扣非的环比增速比归母还快,说明主营的赚钱能力在加速。毛利率68%到68.5%,同比和环比都在提升。公司对Q4的指引是“互连类芯片产品需求将进一步提升”。
翻译成大白话:江波龙赚的是“价格”的钱,价格涨幅一收窄,利润就减速;澜起赚的是“数量”的钱,DDR5的渗透和AI服务器的出货不减速,它的芯片出货就不减速。 而且澜起的毛利率在68%以上,这个水平的毛利率说明它卡住的是一个供给高度集中、技术壁垒极高、玩家只有两三家的环节——这种位置的定价权,和模组厂在价格周期里的被动地位,完全不在一个量级上。
四、佰维存储和长鑫:赌的是“HBM和先进封装”的远期期权,刻度不在2026年
佰维存储的三季报数字很炸裂:前三季度营收217.17亿、同比+230.3%,归母净利87.68亿、同比暴增28728%。但拆到单季,Q3归母净利16.02亿,环比Q2下降了约62%。它和江波龙面对的是同一个问题:模组环节的库存价差红利在Q3被压缩了。
但佰维在三季报里真正值得看的,不是利润数字,是它在先进封装上的卡位。公司的“存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略在推进:FOMS-R扇出型存储堆叠工艺的超薄LPDDR产品已收到客户需求预测;CMC存算芯粒产品实现10颗Chiplet集成封装,已完成样品制作;OEC光电共封装产品正在与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装,预计2026年Q4完成研发;三期项目总投资约45亿元,其中固定资产投资40亿元。
这条线的意义在于:HBM的核心制造瓶颈之一就是先进封装(TSV、堆叠、CoWoS),如果佰维的晶圆级封测能力能从“样品”走到“量产”,它卡的就不再是模组环节的价差,而是HBM国产化链条上的一个关键节点。 但“样品制作”和“客户量产验证”之间,隔着良率爬坡和可靠性验证的完整周期——先进封装的期权价值是真实的,但它的记分牌不在2026年的利润表上。
长鑫存储的情况类似,但刻度更“硬”也更早期。据路透社报道,长鑫的HBM3E良率目前仅20%到30%,而SK海力士的良率约70%;即便如此,长鑫仍计划在未来两个月内启动小批量生产,并已向国内AI芯片厂送样。20%到30%的良率,意味着每生产三到五颗芯片才有一颗能用,成本极高、供给量极小。但这件事的验证意义不在于“现在能不能赚钱”,在于国产HBM从“没有”走到了“有样品、有小批量、有客户在验证”。良率从20%爬到70%需要多长时间,决定了国产HBM从“期权”变成“利润”的时间表。
五、把几条线串起来:存储板块的记分牌,不是“涨不涨价”,是“你吃的是哪一段”
老张把手机放下,把几条线在心里过了一遍。
价格周期:Q2是涨幅最陡的一段,Q3收窄,Q4继续放缓,供需缺口从6.8%缩到5%。“涨得最猛的钱”已经被模组厂在Q2赚走了。
模组厂(江波龙、佰维存储) :Q2的暴利来自低价库存和终端售价的时间差,Q3这个差被成本追平和下游承受力见顶两头挤压。接下来的变量不是“价格还能不能涨”,是自研主控和先进封装能不能把产品结构从“同质化模组”往“高附加值方案”上挪——江波龙的自研主控占比5%到8%,佰维的先进封测还在样品阶段,这两个“第二曲线”的验证进度,才是它们从“周期股”向“技术股”切换的关键。
接口芯片(澜起科技) :不囤货、不赌价差,卖的是DDR5渗透率和AI服务器出货量的确定性。Q3环比加速、扣非环比增速32%到46%、毛利率68%以上,说明它吃的是“数量”的钱,不是“价格”的钱。在存储板块从“价格驱动”向“技术驱动”切换的过程中,它的利润公式是最不依赖价格周期的。
HBM/先进封装(长鑫、佰维的远期期权) :长鑫HBM3E良率20%到30%就在推进量产,佰维的CMC和OEC还在样品和合作开发阶段。这个方向的记分牌不是“有没有样品”,是“良率从20%爬到70%需要几个季度、客户验证什么时候通过”——那是一个以年计的工程周期,不是以季度计的利润周期。
小雅最后问了一句:“所以张哥,存储板块不是‘一起涨一起跌’,是‘有的在吃库存红利、有的在吃渗透率、有的在赌良率爬坡’?”
林北点了点头:“存储芯片的涨价周期,给所有人都发了一张‘价格红利’的彩票。但Q2之后,这张彩票的兑奖金额在缩水。 澜起手里那张彩票,兑的是DDR5的出货量,不看价格脸色;江波龙和佰维的彩票,兑的是库存时间差,便宜货卖完了就得看下一张;长鑫和先进封装的彩票,兑奖日期还在2027年之后。同一个‘存储超级周期’的标签下,最容易被模糊掉的,恰恰是每个环节吃的是‘哪一段价格的时间差’,以及那个时间差什么时候会消失。”
(本文基于公开信息整理,仅供娱乐与认知参考,不构成任何投资建议。股市有风险,决策靠自己。)
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